[实用新型]高强度超厚型补强板有效
申请号: | 202020622090.9 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN212005143U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 黄斐;廖柱光 | 申请(专利权)人: | 江阴市晟云电子新材料有限公司 |
主分类号: | F16S1/10 | 分类号: | F16S1/10;C09J7/29 |
代理公司: | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人: | 陈晓良 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 强度 超厚型补强板 | ||
1.高强度超厚型补强板,其特征在于,所述补强板包括离型层、胶膜层和通过胶粘剂叠合在一起的10-200层PI膜层,所述PI膜层的厚度为10-100um,在至少两层相邻的PI膜层之间,设置有带玻纤骨架的增强层。
2.根据权利要求1所述的高强度超厚型补强板,其特征在于,作为优选,所述PI膜层的厚度为12.5µm、25µm或75µm。
3.根据权利要求1所述的高强度超厚型补强板,其特征在于,所述补强板的底面,设有一层玻璃纤维网格布。
4.根据权利要求1所述的高强度超厚型补强板,其特征在于,所述带玻纤骨架的增强层的厚度为20-100um,玻纤骨架中填充有PI。
5.根据权利要求1所述的高强度超厚型补强板,其特征在于,所述玻纤骨架为蜂窝结构或朝向相互交错排列的锥形孔洞结构。
6.根据权利要求1所述的高强度超厚型补强板,其特征在于,所述带玻纤骨架的增强层与PI膜直接通过胶粘剂叠合在一起。
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