[实用新型]高强度超厚型补强板

说明书

本实用新型公开了一种高强度超厚型补强板，所述补强板包括离型层、胶膜层和通过胶粘剂叠合在一起的10‑200层PI膜层，所述PI膜层的厚度为10‑100um，在至少两层相邻的PI膜层之间，设置有带玻纤骨架的增强层。本实用新型的高强度超厚型补强板结构巧妙，采用层层叠加法，实现了增厚的目的，且强度大大增强，适用性广。

技术领域

本实用新型属于板材领域，尤其涉及一种高强度超厚型补强板。

背景技术

刚挠结合板既有可以提供刚性印制板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求，是近年来增长非常迅速的一类软板，它广泛应用于计算机、航天航空、军用电子设备、收集、数码（摄）相机、通讯器材、分析仪器等。据预测，2005~2010年的年平均增长率按产值计算超过20%，按面积则平均年增长率超过37%，大大超过普通印制电路板PCB的增长速度。近两年来，国家大举5G网站的建设，刚挠结合板用到的超厚PI膜，最厚达到1-2mm，用量肯定会逐年增加，因此其发展前景非常看好。

目前国外生产的PI膜，即聚酰亚胺薄膜，最厚也只能做到125微米，比如：美国杜邦、日本中渊、韩国SKC等厂家，并且生产成本相当昂贵，在激烈的市场冲击下，很难投入使用；而国内所有的PI膜生产厂家，如江阴云达、精工、宝应等，最厚也只能做到250微米，并且都是采用传统的流延工艺进行生产，PI膜变形及涨缩相当大，无法满足现有市场的高品质要求。因此在市场的推动下，急需要开发一款替代品，以更高的品质，更实惠的价格推向市场，促进电子工业的可持续发展。

本项目的开发，主要是把现有的进口PI膜为基本材料，从现有最厚的125微米，增加到1000微米，技术要求：板面平整、耐高温280℃以上、耐高压8000伏以上、高绝缘、高阻燃并且涨缩小。此产品主要应用在计算机、航天航空、军用电子设备、收集、数码（摄）相机、通讯器材、分析仪器等。目前国内生产的PI膜厂家，最厚也只有250微米，并且涨缩很大，成本高。要想达到1000微米，技术上根本不成熟，难以实现。然而，通过公司研发团队的不懈努力，采用层层叠加法，以实现增厚的目的，跟随着国家5G的建立，此材料的用量会越来越多，市场前景十分可观。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高强度超厚型补强板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

高强度超厚型补强板，所述补强板包括离型层、胶膜层和通过胶粘剂叠合在一起的10-200层PI膜层，所述PI膜层的厚度为10-100um，在至少两层相邻的PI膜层之间，设置有带玻纤骨架的增强层。

作为优选，所述PI膜层的厚度为12.5µm、25µm或75µm。

作为优选，所述补强板的底面，设有一层玻璃纤维网格布，用于抗撕裂。

作为优选，所述带玻纤骨架的增强层的厚度为20-100um，玻纤骨架中填充有PI。

作为优选，所述玻纤骨架为蜂窝结构或朝向相互交错排列的锥形孔洞结构。

作为优选，所述带玻纤骨架的增强层与PI膜直接通过胶粘剂叠合在一起。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的高强度超厚型补强板结构巧妙，采用层层叠加法，实现了增厚的目的，且强度大大增强，适用性广。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2为图1的底面结构示意图；

图3为蜂窝结构玻纤骨架的结构示意图；

图4为朝向相互交错排列的锥形孔洞结构玻纤骨架的结构示意图。