[实用新型]集成封装LED显示面板

权利要求书

1.一种集成封装LED显示面板，其特征在于，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装，所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体，所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接，所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装，所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。

2.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片至少包括四种基色LED芯片中的一种，所述四种基色LED芯片包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片。

3.如权利要求2所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过倒装的方式安装于集成封装电路板。

4.如权利要求2所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过正装的方式安装于集成封装电路板。

5.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述灯珠封装胶体和驱动封装胶体均由透明或半透明材料制成。

6.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述集成封装电路板包括基板和设于基板上的线路，所述基板由柔性透明材料制成。

7.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述集成封装电路板包括基板和设于基板上的线路，所述基板端部设有与线路电连接的电源I/O金手指和信号I/O金手指。

8.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片和驱动IC裸晶芯片分别位于集成封装电路板的不同面或同一面。

9.如权利要求1所述的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述驱动IC裸晶芯片通过正装或者倒装的方式安装于集成封装电路板。

10.一种集成封装LED显示面板，其特征在于，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少一个第一集成封装灯珠和至少一个第二集成封装灯珠，所述第一集成封装灯珠包括第一LED裸晶芯片和第一封装胶体，所述第二集成封装灯珠包括第二LED裸晶芯片、驱动IC裸晶芯片和第二封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片、第一LED裸晶芯片和第二LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片分别与第一LED裸晶芯片和第二LED裸晶芯片电连接，所述第一封装胶体将第一LED裸晶芯片进行封装，所述第二封装胶体将驱动IC裸晶芯片和第二LED裸晶芯片进行封装。