[实用新型]集成封装LED显示面板

说明书

本实用新型公开了一种集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装，所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体，所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接，所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装，所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。本实用新型提供的集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一同板布置集成封装，使得LED显示面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效，从而降低产品成本，价格更低。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体地说，涉及一种集成封装LED显示面板。

背景技术

现有的类似技术的LED显示面板是通过SMD封装器件来实现的，SMD封装器件胶体内布置有LED裸晶芯片，它是一种单像素的有支架引脚的独立封装器件，这种SMD封装器件封装好后，再通过SMT焊接工艺贴装在一块矩阵或非矩阵的多组灯位焊盘的电路板上，制造出这种封装器件的LED显示面板，是一种两块板的有支架引脚的独立封装器件封装后SMT焊接工艺LED显示面板制造技术。

这种LED显示面板存在以下缺点：

1.SMD封装器件的支架引脚外露问题，不是完全的无支架无引脚封装技术，不能从根本上彻底解决SMD封装器件由支架引脚引发的像素失控点多的问题，本质上还是一种不能突破万级的显示面板制造技术，造成封装端大量高精尖设备资源和人力资源的浪费。

2.有支架引脚的封装器件的另一个缺陷就是封装器件的抗磕碰能力低，在进行柔性弯曲应用时，焊接引脚容易脱焊。

3.这种有支架引脚的封装技术为封装后的显示面板制造企业的SMT面板焊接工艺带来了扩大化的一次通过率问题。

4.生产过程管理控制复杂，影响显示面板产品可靠性的因素过多，不利于智能化生产的开展。

5.两块板的显示面板技术造成印刷电路板或显示面板基材的一倍的数量浪费。印刷电路板行业是一个高污染、高碳排放量的产业，这种显示面板技术的环保评估值低。

6.设计集成度低、工艺集成度低和产业集成度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一同板布置集成封装，使得LED显示面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效，从而降低产品成本，价格更低。

本实用新型公开的集成封装LED显示面板所采用的技术方案是:

一种集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装，所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体，所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接，所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装，所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。

作为优选方案，所述LED裸晶芯片至少包括四种基色LED芯片中的一种，所述四种基色LED芯片包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片。

作为优选方案，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过倒装的方式安装于集成封装电路板。

作为优选方案，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过正装的方式安装于集成封装电路板。

作为优选方案，所述灯珠封装胶体和驱动封装胶体均由透明或半透明材料制成。