[实用新型]一种PCB板的热压装置有效

专利信息
申请号: 202020631343.9 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN211831360U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 许志斌 申请(专利权)人: 苏州工业园区胜福科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 黄胡生
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 热压 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB板的热压装置,其特征在于,包括底座、设置在底座上的热压部件以及设置在所述热压部件两侧的运输部件,用于将原料运输至所述热压部件中和将所述热压部件中成型的PCB板运输走;所述热压部件包括升降气缸、拉力传感器、热压头、下模以及加热组件;所述升降气缸设置在底座上方,其活塞杆连接于所述拉力传感器,所述拉力传感器下方连接有所述热压头,所述下模设置在所述底座上且处于所述热压头的正下方,所述热压头和所述下模中分别设有所述加热组件。

2.根据权利要求1所述PCB板的热压装置,其特征在于,所述运输部件包括压动气缸、安装平板、移动板、推动气缸以及吸盘;所述压动气缸通过安装支架配置在所述底座上,其活塞杆连接于所述安装平板;所述移动板通过滑块可滑动的配置在所述安装平板上,所述安装平板上远离所述热压部件的一方设置有所述推动气缸,所述推动气缸的活塞杆连接于所述移动板,所述移动板的下端面配置有所述吸盘。

3.根据权利要求2所述PCB板的热压装置,其特征在于,所述吸盘包括本体、连接口、真空腔以及吸气口;所述本体固定在所述移动板上,所述真空腔配置在所述本体的中部,所述连接口配置在所述本体的上端面,所述连接口连接于所述真空腔,所述本体的下端面分布至少一个所述吸气口,所述吸气口连通于所述真空腔。

4.根据权利要求3所述PCB板的热压装置,其特征在于,至少一个所述的吸气口在所述本体的下端面分布的面积大于PCB板面积。

5.根据权利要求1所述PCB板的热压装置,其特征在于,所述加热组件包括电阻丝或电阻棒。

6.根据权利要求1至5任一所述PCB板的热压装置,其特征在于,所述热压头包括安装部、安装腔以及压头,所述安装部配置在所述拉力传感器的下方,所述压头和所述安装部之间设有所述安装腔,所述加热组件配置在所述安装腔中。

7.根据权利要求1至5任一所述PCB板的热压装置,其特征在于,所述下模包括下模本体和下模腔,所述下模体固定在所述底座上,所述下模腔配置在所述下模本体上且上端呈开口,用于盛放所述运输部件运输过来的原料,所述下模本体上围绕着所述下模腔配置有所述加热组件。

8.根据权利要求7所述PCB板的热压装置,其特征在于,控制器配置在所述底座上,用于电性连接于所述升降气缸、加热组件、压动气缸以及推动气缸。

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