[实用新型]一种导流器及等离子化学气相沉积设备有效
申请号: | 202020631414.5 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN211972444U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 张强;朴范求;杨远江;李天明;贺清柯;李杰;朱亚;王愉;袁富军;曹丙垒;黄鑫鑫 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/50 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导流 等离子 化学 沉积 设备 | ||
1.一种导流器,与其上方结构件及下方结构件固定连接,用于将其上方结构件处的气体导流至其下方结构件上,其特征在于,包括边缘连接部和中部导流部,所述边缘连接部用于与所述上方结构件螺接,所述中部导流部对应所述上方结构件的气体沉积孔设置,所述中部导流部的下表面开设有紧固孔,所述紧固孔用于配合安装柱形紧固件,以将所述下方结构件固定在所述中部导流部的下方,所述紧固孔的内侧壁与所述中部导流部的周向的外侧壁之间的厚度均匀。
2.根据权利要求1所述的导流器,其特征在于,所述中部导流部的顶部设有导流结构。
3.根据权利要求2所述的导流器,其特征在于,所述导流结构为所述中部导流部的顶部向上凸起一体形成的导流面,所述导流面为锥形或半球形。
4.根据权利要求3所述的导流器,其特征在于,所述中部导流部的底面的外边缘的直径为23mm~27mm。
5.根据权利要求1所述的导流器,其特征在于,所述边缘连接部和所述中部导流部通过支撑杆连接,所述支撑杆的数量为多个,且沿所述边缘连接部的周向均匀分布。
6.根据权利要求5所述的导流器,其特征在于,所述边缘连接部包括多个螺接板和多个弧形的连接条,多个所述螺接板与多个所述连接条依次衔接形成环形,所述螺接板与所述上方结构件的下侧面螺接。
7.根据权利要求1所述的导流器,其特征在于,所述导流器由轻质金属制成。
8.根据权利要求1所述的导流器,其特征在于,所述导流器的外表面设有防腐层;
或;
所述导流器由氧化铝或陶瓷制成。
9.根据权利要求6所述的导流器,其特征在于,每个所述支撑杆对应一个所述连接条,且所述支撑杆的一端与所述边缘连接部连接,另一端与所述连接条连接。
10.一种等离子化学气相沉积设备,包括背板、分布器,其特征在于,还包括权利1~9任一项所述的导流器,所述导流器的边缘连接部与所述背板螺接,所述分布器通过柱形紧固件固定于所述导流器的中部导流部的下方。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的