[实用新型]一种半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头

权利要求书

1.一种半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：包括由延长杆(22)与PCD复合材质的钻针(21)组合形成的钻杆(2)，钻杆(2)上开设有排屑用的直槽(23)，且钻针(21)的端部形成有先端角(211)。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：钻杆(2)上开设有两个对称设置的直槽(23)。

3.根据权利要求2所述的半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：先端角(211)上形成有呈中心对称的多斜面结构。

4.根据权利要求3所述的半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：先端角(211)上形成有依次排布的第一斜面(2111)、第二斜面(2112)、第三斜面(2113)、第四斜面(2114)、第五斜面(2115)和第六斜面(2116)，第一斜面(2111)与第六斜面(2116)呈中心对称设置，第二斜面(2112)与第五斜面(2115)呈中心对称设置，第三斜面(2113)与第四斜面(2114)呈中心对称设置，且第三斜面(2113)和第四斜面(2114)相互配合形成先端角(211)的顶尖部位，定义第一斜面(2111)与第六斜面(2116)的夹角为α，第二斜面(2112)与第五斜面(2115)的夹角为β，第三斜面(2113)与第四斜面(2114)的夹角为γ，其中，α＜β＜γ。

5.根据权利要求4所述的半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：第一斜面(2111)与第六斜面(2116)的夹角α的角度范围为40°～70°，第二斜面(2112)与第五斜面(2115)的夹角β的角度范围为75°～105°，第三斜面(2113)与第四斜面(2114)的夹角γ的角度范围为115°～145°。

6.根据权利要求5所述的半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：第一斜面(2111)与第六斜面(2116)的夹角α为55°，第二斜面(2112)与第五斜面(2115)的夹角β为90°，第三斜面(2113)与第四斜面(2114)的夹角γ为130°。

7.根据权利要求1至6任一所述的半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头还包括钻柄(1)，延长杆(22)与钻柄(1)一体成型，且延长杆(22)的外径与钻针(21)的外径相适配，钻针(21)一端形成先端角(211)，另一端形成有V形凸起(212)，在延长杆(22)的端部位置上开设有与V形凸起(212)相适配的V形凹槽(221)，钻针(21)与延长杆(22)通过V形凸起(212)与V形凹槽(221)的配合进行适配对接并经过焊接固定连接在一起。

8.根据权利要求7所述的半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：V形凸起(212)的顶角为60°～150°，且V形凸起(212)的顶角与V形凹槽(221)的内角之和为180°。

9.根据权利要求8所述的半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：V形凸起(212)的顶角和V形凹槽(221)的内角均为90°。

10.根据权利要求7所述的半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，其特征在于：钻柄(1)和延长杆(22)均由钨钢材质制成。