[实用新型]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖体、电路板和进压头，所述电路板与所述盖体通过粘接胶层粘接在一起，所述进压头与所述电路板固定在一起，所述电路板朝向所述进压头的一面贴装有压力芯片，所述进压头的中间设有空腔，所述空腔用于容纳所述压力芯片，所述压力芯片的周围填充有传压介质，所述空腔远离所述电路板的一端为进压孔，所述压力传感器还包括导线，所述导线与所述电路板上的焊盘焊接在一起，所述导线伸出至所述盖体的外部，所述盖体、所述电路板以及所述导线三者之间的空隙通过灌封胶填充，所述盖体的两端设有用于固定的法兰孔。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力芯片采用回流焊的方式贴装在所述电路板上。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述进压头与所述电路板之间通过粘接或焊接或紧固件的方式固定在一起。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述传压介质采用凝胶。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述进压头包括平板部和与所述平板部连接的筒体部，所述平板部与所述电路板固定在一起。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述平板部的中间设有通孔，所述筒体部的中间为中空结构，所述通孔与所述中空结构连通。

7.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述平板部与所述筒体部一体成型。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述进压头为圆筒形结构。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述盖体朝向所述电路板的一面设有台阶面。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述进压头的外围设置密封圈。