[实用新型]压力传感器

说明书

本实用新型公开了一种压力传感器，包括从上到下依次设置的盖体、电路板和进压头，电路板与盖体通过粘接胶层粘接在一起，进压头与电路板固定在一起，电路板朝向进压头的一面贴装有压力芯片，进压头的中间设有空腔，空腔用于容纳压力芯片，压力芯片的周围填充有传压介质，空腔远离电路板的一端为进压孔，压力传感器还包括导线，导线与电路板上的焊盘焊接在一起，导线伸出至盖体的外部，盖体、电路板以及导线三者之间的空隙通过灌封胶填充，盖体的两端设有用于固定的法兰孔。该压力传感器可覆盖中低段量程的压力测量，其测量介质可以兼容气体和液体。同时该压力传感器具有结构与工艺简单，产品体积较小，以及可实现低成本量产的优势。

技术领域

本实用新型涉及压力传感设备技术领域，特别是涉及一种压力传感器。

背景技术

在自动化测量及控制领域，经常需要使用压力传感器来测量液体和气体类介质的压力。现有的压力传感器已逐渐从机械量传感器发展到MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)压力传感器阶段。目前的封装结构集中在两大类形式，一种是耐受较高压力的圆柱形，这种形式轴向安装距离较长，另外一种是安装在电路板上的器件形式的。

圆柱形压力传感器的体积较大，无法满足现有的嵌入式安装的要求，且其核心器件压力芯片采用充油芯体封装形式，工艺复杂，成本高昂。器件式压力传感器虽然体积较小，可以实现嵌入式安装，但是多用于气体测量领域，传感器无法满足水压、油压等液体介质测量需求，并且结构强度低，只能满足低量程的测量需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种方便内嵌安装的压力传感器，该压力传感器可覆盖中低段量程的压力测量，其测量介质可以兼容气体和液体。同时该压力传感器具有结构与工艺简单，产品体积较小，以及可实现低成本量产的优势。

一种压力传感器，包括从上到下依次设置的盖体、电路板和进压头，所述电路板与所述盖体通过粘接胶层粘接在一起，所述进压头与所述电路板固定在一起，所述电路板朝向所述进压头的一面贴装有压力芯片，所述进压头的中间设有空腔，所述空腔用于容纳所述压力芯片，所述压力芯片的周围填充有传压介质，所述空腔远离所述电路板的一端为进压孔，所述压力传感器还包括导线，所述导线与所述电路板上的焊盘焊接在一起，所述导线伸出至所述盖体的外部，所述盖体、所述电路板以及所述导线三者之间的空隙通过灌封胶填充，所述盖体的两端设有用于固定的法兰孔。

根据本实用新型提出的压力传感器，具有以下有益效果：

1.贴片压力芯片的封装结构和工艺比较简单，与充油芯体相比，芯体引脚集中在一个压力芯片的尺寸范围内，相比通过充油芯体绑线连接的方式，尺寸更小，同时工艺流程上因为取消了充油芯体的充油、封钢珠、焊接膜片等工艺，工艺上更简单。

2.贴片压力芯片可以实现低成本的大批量生产，同时芯片可以通过回流焊的方式贴装到烧结底座上，同样可以低成本量产，整体工艺成本低。

3.压力介质能够通过进压孔和传压介质将压力信号传导至压力芯片，压力信号经电路板处理成电信号，经由导线输出电信号，由此能够实现气体和液体的测量。

4.与器件封装芯片的方式比，使用法兰的安装结构，能够承载低压和中压端的压力测量，量程更宽。

5.法兰的安装方式可以节约轴向尺寸，实现总体尺寸减小，产品高度可缩小至7mm，方便内嵌安装。

6.盖体、电路板以及导线三者之间的空隙采用灌封胶填充密封，可以实现较好的防水性能。

另外，根据本实用新型提供的压力传感器，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述压力芯片采用回流焊的方式贴装在所述电路板上。

进一步地，所述进压头与所述电路板之间通过粘接或焊接或紧固件的方式固定在一起。