[实用新型]芯片结构及手机和电子产品有效
| 申请号： | 202020633049.1 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211788974U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王林 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 手机 电子产品 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片结构，包括芯片(1)和基板(2)，所述芯片(1)的下表面和所述基板(2)的上表面之间通过胶(3)粘合，其特征在于，所述芯片(1)的下表面于对应所述基板(2)的四周位置形成缺口(6)，使所述芯片(1)的下表面和所述基板(2)的上表面之间于对应所述基板(2)的四周位置形成外扩的进胶口(5)，所述胶(3)通过所述外扩的进胶口(5)进入所述芯片(1)的下表面和所述基板(2)的上表面之间的间隙内。
2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述缺口(6)为三角形结构。
3.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述缺口(6)为矩形结构。
4.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述基板(2)为FPC线路板。
5.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片(1)的下表面和所述基板(2)的上表面通过焊锡(4)连接。
6.一种手机，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的芯片结构。
7.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的芯片结构。
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