[实用新型]芯片结构及手机和电子产品

说明书

本实用新型提供一种芯片结构，包括芯片和基板，所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间通过胶粘合，所述芯片的下表面于对应所述基板的四周位置形成缺口，使所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间于对应所述基板的四周位置形成外扩的进胶口，所述胶通过所述外扩的进胶口进入所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间的间隙内。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种芯片结构及手机和电子产品。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，手机等电子产品的一体化集成度更高，对于其部件的集成度的要求也更高，同时对于部件的精密度和可靠性的要求也更高。

如图1所示，目前常规的电容式指纹芯片，最下面为FPC基板12，FPC基板12上面为芯片(Die)11，整个芯片11通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接(焊锡14)到FPC基板12上，芯片11与FPC基板12的电气性能通过绑定(Bonding)线连接；整个FPC基板12与芯片11通过EMC(Epoxy Molding Compound，塑料封装)塑封起来，芯片11与FPC基板12通过胶13连接，在芯片11的周围先使用点胶13密封，再用压力烤箱烘烤使胶13填充到芯片11内部，起到密封芯片11并增加芯片11与FPC基板12的结合力的作用。

但是，这样的方式会因为胶13填充的间隙比较小，胶13进入芯片11与FPC基板12之间的量比较少，从而影响芯片11与FPC基板12的结合力及密封性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片结构，旨在解决上述背景技术存在的不足，增加胶的进入量，从而改善结合力及密封性。

本实用新型提供一种芯片结构，包括芯片和基板，所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间通过胶粘合，所述芯片的下表面于对应所述基板的四周位置形成缺口，使所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间于对应所述基板的四周位置形成外扩的进胶口，所述胶通过所述外扩的进胶口进入所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间的间隙内。

进一步地，所述缺口为三角形结构。

进一步地，所述缺口为矩形结构。

进一步地，所述基板为FPC线路板。

进一步地，所述芯片的下表面和所述基板的上表面通过焊锡连接。

本实用新型还提供一种手机，包括以上所述的芯片结构。

本实用新型还提供一种电子产品，包括以上所述的芯片结构

本实用新型的芯片结构，芯片的下表面设有缺口，从而增加胶的进胶空间及进胶量，从而改善芯片和基板之间的结合力及密封性。

附图说明

图1为现有技术的指纹芯片的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例中芯片结构的结构示意图；

图3为本实用新型第二实施例中芯片结构的结构示意图；

图4为本实用新型第三实施例中芯片结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

第一实施例