[实用新型]SFP+光模块壳体结构有效

专利信息
申请号: 202020636303.3 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN211856999U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 杜程 申请(专利权)人: 无锡鹏通科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214024 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: sfp 模块 壳体 结构
【权利要求书】:

1.一种SFP+光模块壳体结构,其特征在于:包括底座(2),所述底座(2)后端设置有水平方向的底座定位槽(2-1),底座(2)沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的定位支撑柱(2-3),电路板(3)尾部的两个角插入底座定位槽(2-1)中,电路板(3)的定位开槽(3-1)与相对应的定位支撑柱(2-3)相配合;

底座(2)的前端设置有沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的安装槽(2-4),安装槽(2-4)中配合设置器件支撑块(9),器件支撑块(9)上配合设置光组件(7、8)并通过器件压块(5)压紧;

底座(2)的前端顶部四角分别设置一个定位块(2-6),拉环(10)配合设置于底座(2)上,且拉环(10)的上端置于定位块(2-6)形成的槽体内,拉环(10)的上部设置解锁凸起(10-1),拉环(10)的下部能够锁紧于底座(2)的底面;

解锁键(6)设置于底座(2)上,且解锁键(6)的卡槽(6-1)嵌入拉环(10)的上部圆弧处,拉环(10)的底部扣紧于底座(2)的底面,解锁凸起(10-1)配合设置于解锁键(6)底面的让位槽(6-2)中,解锁键(6)的后端设置一体连接的杆体(6-3),杆体(6-3)末端设置三角台阶(6-4);

上盖(4)扣合连接于底座(2)上,上盖(4)的凸点压紧于电路板(3)上,上盖(4)前端的弹片(4-1)压紧于解锁键(6)顶面的槽体中,解锁键(6)的三角台阶(6-4)置于上盖(4)顶面的通孔(4-2)中;

底座(2)的底面扣合连接接地弹片(1)。

2.如权利要求1所述的SFP+光模块壳体结构,其特征在于:所述底座(2)前端设置有弧形凸起部(2-7),器件支撑块(9)包括一体连接的支撑块连接部(9-1)与支撑块支撑部(9-2),所述连接部(9-1)设置有支撑块连接部圆弧(9-11),支撑块支撑部(9-2)设置有支撑块支撑部圆弧(9-21),支撑块连接部圆弧(9-11)的直径大于支撑块支撑部圆弧(9-21)的直径,支撑块支撑部圆弧(9-21)的底面匹配支撑于弧形凸起部(2-7)上,支撑块连接部(9-1)的两侧配合设置于安装槽(2-4)中;

器件压块(5)包括一体连接的压块连接部(5-1)与压块压紧部(5-2),所述压块连接部(5-1)上设置压块连接部圆弧(5-11),压块压紧部(5-2)上设置压块压紧部圆弧(5-21),压块连接部(5-1)配合设置于所述安装槽(2-4)中;

器件压块(5)与器件支撑块(9)相配合实现对光组件(7、8)的压紧限位。

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