[实用新型]SFP+光模块壳体结构有效
申请号: | 202020636303.3 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN211856999U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 杜程 | 申请(专利权)人: | 无锡鹏通科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214024 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | sfp 模块 壳体 结构 | ||
本实用新型属于光通信设备技术领域,涉及一种SFP+光模块壳体结构,包括底座,所述底座后端设置有水平方向的底座定位槽,底座沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的定位支撑柱,电路板尾部的两个角插入底座定位槽中,电路板的定位开槽与相对应的定位支撑柱相配合;底座的前端设置有沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的安装槽,安装槽中配合设置器件支撑块,器件支撑块上配合设置光组件并通过器件压块压紧。该结构在保证壳体可靠性的基础上,提出一种新的外壳设计结构,能有效简化制造工艺,同时有效提高了光模块的制造效率。
技术领域
本实用新型属于光通信设备技术领域,涉及一种SFP+光模块壳体结构。
背景技术
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。随着社会的发展,光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段,因此,通信产业对光纤通信网络的核心器件——收发合一光模块(光收发一体模块)的需求也迅速增长。SFP+是应用于10Gb/s以太网和8.5Gb/s光纤通道系统的最新型可插拔光模块。SFP+模块具有小型化、高速率、良好的散热性及热插拔等特性。
目前业界存在的问题:结构零件过多,制造成本过高;装配效率低下,导致模块制造商生产效率不高;电镀件过多不利于环保。在此背景下,如何有效的提高光模块的生产效率及降低成本就成为一个比较重要的问题。
发明内容
本实用新型针对上述问题,提供一种SFP+光模块壳体结构,该结构在保证壳体可靠性的基础上,提出一种新的外壳设计结构,能有效简化制造工艺,同时有效提高了光模块的制造效率。
按照本实用新型的技术方案:一种SFP+光模块壳体结构,其特征在于:包括底座,所述底座后端设置有水平方向的底座定位槽,底座沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的定位支撑柱,电路板尾部的两个角插入底座定位槽中,电路板的定位开槽与相对应的定位支撑柱相配合;
底座的前端设置有沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的安装槽,安装槽中配合设置器件支撑块,器件支撑块上配合设置光组件并通过器件压块压紧;
底座的前端顶部四角分别设置一个定位块,拉环配合设置于底座上,且拉环的上端置于定位块形成的槽体内,拉环的上部设置解锁凸起,拉环的下部能够锁紧于底座的底面;
解锁键设置于底座上,且解锁键的卡槽嵌入拉环的上部圆弧处,拉环的底部扣紧于底座的底面,解锁凸起配合设置于解锁键底面的让位槽中,解锁键的后端设置一体连接的杆体,杆体末端设置三角台阶;
上盖扣合连接于底座上,上盖的凸点压紧于电路板上,上盖前端的弹片压紧于解锁键顶面的槽体中,解锁键的三角台阶置于上盖顶面的通孔中;
底座的底面扣合连接接地弹片。
作为本实用新型的进一步改进,所述底座前端设置有弧形凸起部,器件支撑块包括一体连接的支撑块连接部与支撑块支撑部,所述连接部设置有支撑块连接部圆弧,支撑块支撑部设置有支撑块支撑部圆弧,支撑块连接部圆弧的直径大于支撑块支撑部圆弧的直径,支撑块支撑部圆弧的底面匹配支撑于弧形凸起部上,支撑块连接部的两侧配合设置于安装槽中;
器件压块包括一体连接的压块连接部与压块压紧部,所述压块连接部上设置压块连接部圆弧,压块压紧部上设置压块压紧部圆弧,压块连接部配合设置于所述安装槽中;
器件压块与器件支撑块相配合实现对光组件的压紧限位。
本实用新型的技术效果在于:本实用新型的产品组件减少,该产品零件减少到7件;相对于目前市面上的SFP+壳体,该产品装配无需螺丝,提高了产品的装配效率;产品减少了压铸件的使用量,减少了电镀工艺使用量,有利于环保;重新设计了PCB的定位方式,提高了PCB定位的稳定性;改善了光器件的定位,提高了外壳的灵活性。
附图说明
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