[实用新型]一种解复用器芯片组件耦合封装结构

权利要求书

1.一种解复用器芯片组件耦合封装结构，其特征在于：包括光纤尾纤组件(4)、光纤毛细管(3)、解复用器元件、光线聚焦组件(1)，所述解复用器元件包括解复用器芯片(2)及设置于解复用器芯片(2)表面的玻璃盖片(6)，所述解复用器元件的反射端面研磨抛光成倾斜反射端面，所述玻璃盖片(6)作为保护层以提高解复用器芯片(2)的倾斜反射端面的研磨抛光合格率，所述玻璃盖片(6)上设有位于解复用器芯片(2)的输出光线路径上的光线聚焦组件(1)，所述光纤尾纤组件(4)通过光纤毛细管(3)与解复用器芯片(2)耦合对应连接。

2.如权利要求1所述的解复用器芯片组件耦合封装结构，其特征在于：所述玻璃盖片(6)通过粘贴的方式设置于解复用器芯片(2)表面。

3.如权利要求1所述的解复用器芯片组件耦合封装结构，其特征在于：所述玻璃盖片(6)表面靠近光纤毛细管(3)的位置设置有定位垫片(5)。

4.如权利要求1所述的解复用器芯片组件耦合封装结构，其特征在于：所述解复用器元件的倾斜反射端面研磨抛光成倾斜角范围为40°～45°的光学平面。

5.如权利要求1所述的解复用器芯片组件耦合封装结构，其特征在于：所述解复用器元件的倾斜反射端面研磨抛光成倾斜角为45°的光学平面。

6.如权利要求1所述的解复用器芯片组件耦合封装结构，其特征在于：所述解复用器元件与光纤毛细管(3)相连的耦合端面研磨抛光成方向相匹配、倾斜角范围为6°～10°的光学平面。

7.如权利要求1所述的解复用器芯片组件耦合封装结构，其特征在于：所述解复用器元件与光纤毛细管(3)相连的耦合端面研磨抛光成方向相匹配、倾斜角为8°的光学平面。

8.如权利要求1所述的解复用器芯片组件耦合封装结构，其特征在于：所述光线聚焦组件(1)为透镜阵列。

9.如权利要求2所述的解复用器芯片组件耦合封装结构，其特征在于：所述玻璃盖片(6)的厚度为0.1～0.2mm。