[实用新型]一种解复用器芯片组件耦合封装结构

说明书

本实用新型公开了一种解复用器芯片组件耦合封装结构，包括光纤尾纤组件、光纤毛细管、解复用器元件、光线聚焦组件，所述解复用器元件包括解复用器芯片及设置于解复用器芯片表面的玻璃盖片，所述解复用器元件的反射端面研磨抛光成倾斜反射端面，所述玻璃盖片作为保护层以提高解复用器芯片的倾斜反射端面的研磨抛光合格率，所述玻璃盖片上设有位于解复用器芯片的输出光线路径上的光线聚焦组件，所述光纤尾纤组件通过光纤毛细管与解复用器芯片耦合对应连接；其提高了解复用器芯片研磨抛光的合格率，降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及光纤通信的光模块领域，具体涉及一种解复用器芯片组件耦合封装结构。

背景技术

随着数通领域及5G移动通信的发展，高速网络成为发展趋势，对高速光模块的需求也在不断增加，高速光模块的核心组件为光接收模块，光接收模块主要包括CWDM Demux芯片，光电转换组件，以及输入和输出端光纤组件，CWDM Demux组件封装结构为将输入光纤组件与CWDM Demux芯片耦合封装。由于CWDM Demux芯片的反射端面需要加工成具有40°～50°倾斜角的倾斜反射端面，以方便输入光经过该倾斜反射端面后发生90°偏转后进入光电转换组件接收。在整个工艺过程中，CWDM Demux芯片的40°～50°倾斜反射端面需要经过研磨抛光形成。CWDM Demux芯片包括Si基底层和在Si基底层上生长的SiO2波导层，光的波导结构就在SiO2波导层中；光信号在CWDM Demux芯片的波导层中传输，而波导层厚度只有30um，在Demux芯片的40°～50°倾斜输出端面的研磨抛光处理中，Demux芯片尖端很容易破损而报废，合格率低，而芯片成本较高，从而导致现有技术中具有Demux芯片的CWDM Demux组件封装结构成本比较高。

鉴于现有技术中存在的不足之处，有必要提供一种具有低成本解复用器元件的解复用器芯片组件耦合封装结构，以降低解复用器芯片组件耦合封装结构的成本。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型的主要目的是，提供一种解复用器芯片组件耦合封装结构，其解复用器元件加工成本降低，即降低了复用器芯片组件耦合封装结构的成本。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种解复用器芯片组件耦合封装结构，包括光纤尾纤组件、光纤毛细管、解复用器元件、光线聚焦组件，所述解复用器元件包括解复用器芯片及设置于解复用器芯片表面的玻璃盖片，所述解复用器元件的反射端面研磨抛光成倾斜反射端面，所述玻璃盖片作为保护层以提高解复用器芯片的倾斜反射端面的研磨抛光合格率，所述玻璃盖片上设有位于解复用器芯片的输出光线路径上的光线聚焦组件，所述光纤尾纤组件通过光纤毛细管与解复用器芯片耦合对应连接。

进一步地，所述玻璃盖片通过粘贴的方式设置于解复用器芯片表面。

进一步地，所述玻璃盖片表面靠近光纤毛细管的位置设置有定位垫片。

进一步地，所述解复用器元件的倾斜反射端面研磨抛光成倾斜角范围为40°～45°的光学平面。

优选地，所述解复用器元件的倾斜反射端面研磨抛光成倾斜角为45°的光学平面。

进一步地，所述解复用器元件与光纤毛细管相连的耦合端面研磨抛光成方向相匹配、倾斜角范围为6°～10°的光学平面。

优选地，所述解复用器元件与光纤毛细管相连的耦合端面研磨抛光成方向相匹配、倾斜角为8°的光学平面。

优选地，所述光线聚焦组件为透镜阵列。

进一步地，所述玻璃盖片的厚度为0.1～0.2mm。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：