[实用新型]一种磷硼扩散石英舟有效
申请号: | 202020639634.2 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN211507588U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 魏兴政;程国军 | 申请(专利权)人: | 济南兰星电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 庞庆芳 |
地址: | 250200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 石英 | ||
1.一种磷硼扩散石英舟,包括舟底板,其特征在于,所述舟底板呈回字形,所述舟底板的中间设置有中空结构,所述舟底板的底面均匀设置有若干个球状凸起,所述舟底板的两端对称设置有两个与其垂直的挡板,所述挡板横跨在中空结构上方,所述挡板上设置有若干个散气孔,所述挡板的一侧设置有一对角形的支撑板,所述舟底板、挡板和支撑板均由耐高温材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种磷硼扩散石英舟,其特征在于,所述舟底板的底部设置有环绕中空结构分布的沉槽。
3.根据权利要求2所述的一种磷硼扩散石英舟,其特征在于,所述舟底板、挡板和支撑板均由石英玻璃材料制成。
4.根据权利要求2所述的一种磷硼扩散石英舟,其特征在于,所述舟底板、挡板和支撑板均由碳化硅材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造