[实用新型]一种高效多功能半导体晶片清洗装置有效
| 申请号： | 202020647266.6 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211788933U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 成都富源华能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 何艳娥 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 多功能 半导体 晶片 清洗 装置 | ||
1.一种高效多功能半导体晶片清洗装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定连接有液压缸(3)和箱体(2)，所述液压缸(3)的伸缩杆固定连接有活动杆件(4)，所述活动杆件(4)固定连接有升降板(5)，所述升降板(5)的上表面远离所述活动杆件(4)的一端固定连接有电机一(6)，所述电机一(6)的旋转轴贯穿所述升降板(5)固定连接有顶板(7)，所述顶板(7)固定连接有连接壳(8)，所述连接壳(8)固定连接有底板(12)，所述顶板(7)的下表面中部固定连接有电机二(9)，所述电机二(9)转动连接有若干旋转轴(13)，所述旋转轴(13)固定连接有放置架(14)。
2.根据权利要求1所述的一种高效多功能半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述箱体(2)的上表面开设有若干放置槽，所述电机一(6)的旋转轴与所述升降板(5)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种高效多功能半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述电机二(9)的旋转轴固定连接有主动轮(10)，所述主动轮(10)啮合有若干从动轮(11)，所述从动轮(11)固定连接在所述旋转轴(13)远离所述放置架(14)的一端。
4.根据权利要求1所述的一种高效多功能半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述旋转轴(13)贯穿所述底板(12)固定连接所述放置架(14)，所述旋转轴(13)与所述底板(12)转动连接。
5.根据权利要求2所述的一种高效多功能半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述箱体(2)上的放置槽与所述放置架(14)的大小相匹配，且在同一轴线上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
