[实用新型]一种高效多功能半导体晶片清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种高效多功能半导体晶片清洗装置，涉及半导体材料技术领域。本实用新型包括底座，所述底座的上表面固定连接有液压缸和箱体，液压缸的伸缩杆固定连接有活动杆件，活动杆件固定连接有升降板，升降板的上表面固定连接有电机一，电机一的旋转轴固定连接有顶板，顶板固定连接有连接壳，连接壳固定连接有底板，顶板固定连接有电机二，电机二转动连接有若干旋转轴，旋转轴固定连接有放置架。本实用新型通过液压缸带动升降板的上下移动和电机一的旋转带动底板的转动，从而实现放置架的升降和圆周移动，以达到将放置架上的半导体晶片在不同的清洗剂中进行清洗并且干燥，能够极大的提高清洗的效率和清洗的效果。

技术领域

本实用新型属于半导体材料技术领域，具体来说，特别涉及一种高效多功能半导体晶片清洗装置。

背景技术

半导体晶片在制造过程中需要一些有机物和无机物参与完成，另外，由于工艺总是在净化室中由人的参与进行，所以半导体晶片不可避免的被各种杂质污染，根据污染物的来源、性质等，大致可分为颗粒、有机物、金属离子和氧化物四大类。在对半导体晶片进行清洗的过程中，需要针对不同的污染物选择不同的清洗剂，以便有效的清洗。

中国专利CN201821656375.3，提出了一种半导体晶片清洗装置，包括箱体、两个摇臂和多个叶片，四个清洗篮、两个摇臂和多个叶片均设置在箱体内部，箱体上端分别设置有两条侧边角钢和两条中心角钢，四个清洗篮上端均通过侧边角钢和中心角钢并列挂置在箱体内，清洗篮内部可拆卸设置有多条分隔绳，两个摇臂并列间隔设置在箱体内清洗篮下部，摇臂设置有多层连接杆，每个连接杆上连接有一个叶片。该方案对晶片的清洗仅使用了一种清洗剂，不能有效的清洗半导体晶片。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种高效多功能半导体晶片清洗装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种高效多功能半导体晶片清洗装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有液压缸和箱体，所述液压缸的伸缩杆固定连接有活动杆件，所述活动杆件固定连接有升降板，所述升降板的上表面远离所述活动杆件的一端固定连接有电机一，所述电机一的旋转轴贯穿所述升降板固定连接有顶板，所述顶板固定连接有连接壳，所述连接壳固定连接有底板，所述顶板的下表面中部固定连接有电机二，所述电机二转动连接有若干旋转轴，所述旋转轴固定连接有放置架。

进一步地，所述箱体的上表面开设有若干放置槽，所述电机一的旋转轴与所述升降板转动连接。

进一步地，所述电机二的旋转轴固定连接有主动轮，所述主动轮啮合有若干从动轮，所述从动轮固定连接在所述旋转轴远离所述放置架的一端。

进一步地，所述旋转轴贯穿所述底板固定连接所述放置架，所述旋转轴与所述底板转动连接。

进一步地，所述箱体上的放置槽与所述放置架的大小相匹配，且在同一轴线上。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过液压缸带动升降板的上下移动和电机一的旋转带动底板的转动，从而实现放置架的升降和圆周移动，以达到将放置架上的半导体晶片在不同的清洗剂中进行清洗并且干燥，能够极大的提高清洗的效率和清洗的效果；

2、本实用新型通过电机二带动主动轮，从而带动从动轮旋转，进而通过旋转轴带动放置架在清洗剂中旋转，以达到加速清洗的目的。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明