[实用新型]一种电镀层退除装置有效
| 申请号： | 202020647546.7 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN212175049U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张可龙;张鸿元;张子晨;张诗绮 | 申请（专利权）人： | 广东鸿泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;C23F1/08;C23F1/46;C25C1/14;H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀层退除装置，其特征在于，包括退锡槽和电解槽，所述退锡槽放置有电路板固定装置，所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接，所述退锡槽设置有加料口，所述电解槽设置有阳极和阴极，所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。
2.根据权利要求1所述的一种电镀层退除装置，其特征在于，所述退锡槽与电解槽之间还设置有循环管道。
3.根据权利要求1所述的一种电镀层退除装置，其特征在于，所述加料口注入的液体为烷基磺酸溶液。
4.根据权利要求1所述的一种电镀层退除装置，其特征在于，所述电解槽还设置有排放口。
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