[实用新型]一种电镀层退除装置有效
申请号: | 202020647546.7 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN212175049U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 张可龙;张鸿元;张子晨;张诗绮 | 申请(专利权)人: | 广东鸿泰电子股份有限公司 |
主分类号: | C23F1/30 | 分类号: | C23F1/30;C23F1/08;C23F1/46;C25C1/14;H05K3/22 |
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地址: | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀层 装置 | ||
本实用新型涉及金属表面处理领域,尤其是一种电镀层退除装置,包括退锡槽和电解槽,所述退锡槽放置有电路板固定装置,所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接,所述退锡槽设置有加料口,所述电解槽设置有阳极和阴极,所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。本实用新型具有以下有益效果:采用烷基磺酸溶液作为退镀液,退镀后的废液输送至电解槽阳极处电解,电解槽阴极生成金属锡,电解反应副产物为水,本装置退锡流程简单,成本低,反应产物能够直接再次利用。
技术领域
本实用新型涉及金属表面处理领域,尤其是一种电镀层退除装置。
背景技术
在印刷线路板的生产过程中,会产生大量的退锡废液。在双面覆铜箔层压板上,用丝网印刷或光化学方法形成导电图形的时候,先要在导电图形上镀上一层锡抗蚀金属,将电路图形以外的部分蚀刻掉,然后再将这些抗蚀金属退去。锡镀层是为了保护在蚀刻过程中图形不被损坏。而退锡废液就是在将保护图形的锡镀层由退锡液在不损害铜基材的情况下,去除锡而产生的废液。
传统的退锡机普遍采用硝酸-硝酸铁-尿素型退锡水对电路板退锡,处理后的废液含有杂环化合物、多环芳香化合物、聚合物等,难以回收处理再利用。
实用新型内容
一种电镀层退除装置,包括退锡槽和电解槽,所述退锡槽放置有电路板固定装置,所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接,所述退锡槽设置有加料口,所述电解槽设置有阳极和阴极,所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。
优选的,所述退锡槽与电解槽之间还设置有循环管道。
优选的,所述加料口注入的液体为烷基磺酸溶液。
优选的,所述电解槽还设置有排放口。
上述一种电镀层退除装置,具有以下效果:
采用烷基磺酸溶液作为退镀液,退镀后的废液输送至电解槽阳极处电解,电解槽阴极生成金属锡,电解反应副产物为水,本装置退锡流程简单,成本低,反应产物能够直接再次利用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图中标示如下:
1-退锡槽,11-电路板固定装置,12-加料口,2-电解槽,21-离子膜,22-阳极,23-阴极,24-排放口,3-输送管道,4-循环管道。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本实用新型的描述中,需要理解的是,若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系,该术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
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