[实用新型]一种具有加热模组的IC模块拾取装置

说明书

本实用新型为一种具有加热模组的IC模块拾取装置，包括位于上方且顶部与机械臂固定连接的拾取头和位于下方的智能卡传送轨道，所述的拾取头下端面为大小与双界面IC模块大小相配合的平整矩形表面，中心开口，内部径向设有通过真空电磁阀控制的真空气道，所述的拾取头的真空气道外围设有固定于拾取基座上的加热模块，所述的加热模块设有连接电源的加热器。加热器旁侧还设有温度传感器，由温控模块通过加热器的热电偶实现温度自动调节功能，真空电磁阀采用触发工作方式，在拾取头运行至拾取工作的工位上方时，真空电磁阀通过控制拾取头上的真空气道建立真空对双界面IC模块进行自动拾取工作。

技术领域

本实用新型涉及一种IC 智能卡的自动加工装置，特别是公开一种具有加热模组的IC模块拾取装置，用于双界面IC智能卡制作中的焊接工艺步骤中，提高IC 智能卡制作中的加工精度和加工效率，属于信息技术领域的自动加工技术。

背景技术

目前生产IC智能卡尤其是双界面智能卡的生产过程一般包括以下：

首先是天线层的制作，一般是在天线基材上使用超声波将铜漆包线埋入，形成天线层，也有少量厂家将机器绕制好的漆包线线圈使用粘结的方法粘在天线基材上，形成天线层。由于天线的两端必须具有合适的相对位置，来适应双界面模块的两个焊盘，所以天线的一端会从外圈跨越内圈到达距离天线另外一端的合适位置处，而这种结构容易造成短路，因此，绕制的天线必须采用漆包线以避免天线电路的短路。

随后，将正面印刷层和衬层、天线层、背面印刷层和衬层精准对位后进行层压。

将层压好的大张半成品放入冲卡机，冲切成标准的双界面卡卡基。

在双界面卡卡基的双界面模块所在处进行铣槽，使用手工将天线两端的线头从天线基材中挑出，并将天线从天线基材中拉出一定长度，将拉出的两段天线修剪为相同长度并使其垂直向上。

对双界面模块的焊盘进行上锡处理，并用铣刀将过高的焊锡铣掉留有合适的高度，焊盘以外的地方粘贴热熔胶膜。

通过手工或自动机器将双界面模块的焊盘与双界面卡卡基上直立的天线焊接在一起，并将焊接好的双界面模块摆放在双界面卡卡基铣好的槽内。

使用热压设备将双界面模块上的热熔胶膜融化后，最终将双界面模块与双界面卡基粘结在一起。

上述的生产过程中，至少在几个方面存在问题：

多个步骤需要手工完成，如挑线头、拉线、立线、剪线头、带有直立线头的双界面卡基往设备上摆放等，而人工对准操作依靠工人的操作熟练度及其工作经验来判断和进行，致使IC智能卡制作加工的产量低、质量难以保证，另外这些操作难度大，废品率高。

双界面模块与卡基之间的粘合是依靠热熔胶来完成，在上述的传统双界面智能卡的加工工艺中可以看出，是先将双界面模块放置到卡基上的模块槽内后，才在双界面模块的正面加热。使用这种加热模式，必须等到热量从模块正面传递到背面，才能将热熔胶膜融化。

这个过程控制起来不会很精确，往往会造成过多的热量传递到卡基上，使卡基变形，影响到整体的外观效果；如果对外观效果有所顾虑，就会减少热压时间或降低热压温度，就会造成热熔胶融化不充分，从而降低双界面模块与卡基的粘合力，使得双界面模块容易脱落，或者松动后造成焊点受力，进而焊点松动，导致卡片失效。

目前，较新的一种双界面卡生产工艺是：使用电镀或蚀刻铜天线来代替原先工艺中的漆包线。在层压成卡基后，经过铣槽工序露出铜天线，然后将双界面模块与铜天线焊接在一起。

由于使用了电镀或蚀刻铜天线，但是这种天线的厚度均不超过0.02mm，无法从天线基材上剥离，所以原先工艺中的挑线工艺将无法使用，原工艺中的焊接设备亦无法实现。这就需要一种全新的焊接设备。

发明内容