[实用新型]一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置有效
申请号: | 202020669613.5 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN211629049U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 严立巍;施放;李景贤 | 申请(专利权)人: | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 王依 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 环形 玻璃 蚀刻 装置 | ||
1.一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置,其特征在于,包括:
底座;
支撑盘,水平布置于所述底座上,并与所述底座转动连接,用于放置工件;
夹具,固定安装在所述支撑盘上,用于夹紧所述工件;
腐蚀液喷嘴,设置于所述工件的上方,用于向所述工件的加工表面喷洒腐蚀液;
以及保护性流体喷头,所述布置于所述工件上方,用于向所述工件边缘喷射流体;
其中,所述保护性流体喷头能够沿所述支撑盘的径向移动。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置,其特征在于,所述保护性流体喷头包括输液管道与若干喷头,若干所述喷头固定安装在所述输液管上,且沿着所述支撑盘的径向布置。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置,其特征在于,所述喷头呈梳状。
4.根据权利要求1所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置,其特征在于,所述支撑盘上开设有若干通孔。
5.根据权利要求1所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置,其特征在于,还包括清洗喷嘴,所述清洗喷嘴喷射流体,用于清洗和/或烘干所述工件表面。
6.根据权利要求5所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置,其特征在于,所述清洗喷嘴喷射的流体包括:
纯水,用于清洗所述工件表面;和/或
氮气,用于烘干所述工件表面。
7.根据权利要求1所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置,其特征在于,还包括环形托盘,所述环形托盘围绕所述支撑盘布置,其内环部低于所述工件的加工面,且其外沿高于所述工件的加工面。
8.根据权利要求1所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置,其特征在于,所述腐蚀液喷射的液体包括氢氟酸。
9.根据权利要求1所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置,其特征在于,所述保护性流体喷头喷射的流体为氮气或纯水。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造