[实用新型]一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，属于蚀刻设备领域。一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，包括：底座；支撑盘，水平布置于所述底座上，并与所述底座转动连接，用于放置工件；夹具，固定安装在所述支撑盘上，用于夹紧所述工件；腐蚀液喷嘴，设置于所述工件的上方，用于向所述工件的加工表面喷洒腐蚀液；保护性流体喷头，所述布置于所述工件上方，用于向所述工件边缘喷射流体。与现有的蚀刻装置相比，本身申请的蚀刻装置专用于蚀刻环形的玻璃载板与晶圆，通过喷射流体保护边缘区域，并且能够控制边缘保护的宽度。

技术领域

本实用新型涉及蚀刻设备领域，具体涉及一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置。

背景技术

现随着IC芯片工艺技术的发展，晶圆直径逐步增大到300mm，晶圆在封装前的厚度越来越薄，为保证被加工对象的刚性/强度，降低碎片的风险，将晶圆与玻璃载板键合之后再进行后续的加工，已经成为半导体行业内的普遍做法。

由于使用中央薄化的玻璃载板搭载晶圆时，能够优化后续的晶圆加工工艺。为了得到中央薄、边缘厚环形玻璃载载板，需要通过蚀刻机对玻璃载板的表面进行蚀刻加工，但是目前现有技术中，没有专用于环形玻璃载板的蚀刻设备，并且现有的蚀刻装置无法较为精确地控制蚀刻区域的尺寸。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，专用于加工中央薄、边缘厚的环形玻璃载板，并且能控制环形玻璃载板环形部分的尺寸与形状的技术问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，包括：

底座；

支撑盘，水平布置于所述底座上，并与所述底座转动连接，用于放置工件；

夹具，固定安装在所述支撑盘上，用于夹紧所述工件；

腐蚀液喷嘴，设置于所述工件的上方，用于向所述工件的加工表面喷洒腐蚀液；

保护性流体喷头，所述布置于所述工件上方，用于向所述工件边缘喷射流体。

进一步地，所述保护性流体喷头包括输液管道与多个喷头，多个所述喷头固定安装在所述输液管上，且沿着所述支撑盘的径向布置。

进一步地，所述支撑盘上开设有若干通孔。

进一步地，还包括清洗喷嘴，所述清洗喷嘴喷射流体，清洗和/或烘干所述工件。

进一步地，所述清洗喷嘴喷射的流体为纯水和/或氮气。

进一步地，所述喷头呈梳状。

进一步地，还包括环形托盘，所述环形托盘围绕所述支撑盘布置，其内环部低于所述工件的加工面，且其外沿高于所述工件的加工面。

进一步地，所述腐蚀液喷射的液体包括氢氟酸。

进一步地，所述保护性流体喷头喷射的流体为氮气或纯水。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本申请蚀刻装置的立体结构示意图；

图2为本申请的蚀刻装置中的腐蚀液溢流示意图；

图3为本申请的一个实施例中的保护性流体喷头移动示意图；

图4为本申请的又一个实施例的多个多个保护性流体喷头布置示意图。

具体实施方式