[实用新型]薄膜材料沉积反应装置和薄膜材料沉积反应系统有效
申请号: | 202020672792.8 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN212335288U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 李哲峰;张光海 | 申请(专利权)人: | 深圳市原速光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 张志江 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 材料 沉积 反应 装置 系统 | ||
1.一种薄膜材料沉积反应装置,其特征在于,所述薄膜材料沉积反应装置包括:
气体分布台,设有扩散槽,所述扩散槽的底壁设有供气孔,所述气体分布台用于对膜材表面进行原子层沉积;
扩散板,设于所述扩散槽内,并与所述扩散槽的底壁围合形成扩散腔,所述扩散板开设有间隔设置的多个扩散孔,所述供气孔和多个所述扩散孔与所述扩散腔连通;所述扩散板对应所述供气孔成有集中供气区,多个所述扩散孔的分布密度从所述集中供气区向所述扩散板的边缘逐渐增大。
2.如权利要求1所述的薄膜材料沉积反应装置,其特征在于,多个所述扩散孔从所述集中供气区的中心向所述扩散板的边缘呈辐射状分布。
3.如权利要求1所述的薄膜材料沉积反应装置,其特征在于,多个所述扩散孔的中心可依次连线成一螺旋环形。
4.如权利要求1至3中任一项所述的薄膜材料沉积反应装置,其特征在于,所述扩散孔为圆形孔,多个所述扩散孔的孔径相同。
5.如权利要求1至3中任一项所述的薄膜材料沉积反应装置,其特征在于,所述扩散孔为圆形孔,所述扩散孔的孔径小于等于10毫米。
6.如权利要求1至3中任一项所述的薄膜材料沉积反应装置,其特征在于,任一所述扩散孔的形状为圆形、方形、腰形以及长条形中的一种。
7.如权利要求1至3中任一项所述的薄膜材料沉积反应装置,其特征在于,所述扩散孔孔的横截面积从靠近所述扩散槽底壁的一端至远离所述扩散槽底壁的一端逐渐减小。
8.如权利要求1至3中任一项所述的薄膜材料沉积反应装置,其特征在于,所述扩散槽呈锥形设置。
9.如权利要求1至3中任一项所述的薄膜材料沉积反应装置,其特征在于,所述薄膜材料沉积反应装置包括多个所述扩散板,多个所述扩散板从所述扩散槽的底壁至所述扩散槽的槽口依次间隔设置。
10.一种薄膜材料沉积反应系统,其特征在于,所述薄膜材料沉积反应系统包括:
如权利要求1至9中任一项所述的薄膜材料沉积反应装置;和
供气装置,与所述供气孔连接,所述供气装置用于向所述扩散腔内供气。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的