[实用新型]电子芯片包装条传输装置

权利要求书

1.一种电子芯片包装条传输装置，其特征在于，包括布设于切割工段与冲孔工段间，且长度均为L的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨按间距D平行布置，且二者间设置有沿其长度方向延伸的平移装置，所述平移装置的输出端上设置有升降装置，所述升降装置的输出端上水平设置有垂直于所述导轨，且宽度均为L₂的第一料槽和第二料槽，所述第一料槽和所述第二料槽在所述平移装置的长度方向上平行布设，且所述第一料槽中心线与所述第二料槽中心线的间距为D₁，其中，D≥L₂，L≥2D₁，且所述平移装置可控制所述第一料槽和第二料槽在其长度方向上按移动距离D₁往复运动。

2.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述平移装置包括伺服电机，所述第一料槽和所述第二料槽在所述第一导轨长度方向上的位置可通过伺服电机控制。

3.根据权利要求2所述的传输装置，其特征在于，所述平移装置还包括滑台，所述滑台上转动连接有与其长度方向对应的丝杆，所述丝杆与所述伺服电机的输出轴传动连接，且对应所述丝杆还设置有与所述滑台配合的滑块，所述滑块的顶部与所述升降装置固定连接，当所述丝杆转动时，所述滑块可沿着所述滑台滑动。

4.根据权利要求1～3任一项所述的传输装置，其特征在于，所述升降装置包括竖直向上的伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞杆上连接有水平的安装板，所述安装板的板面通过连接件与所述第一料槽和所述第二料槽可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述第一导轨和所述第二导轨的前端均设置有向前倾斜的第一坡道和第二坡道，所述第一坡道与第二坡道和水平面的夹角相等。

6.根据权利要求5所述的传输装置，其特征在于，所述第一坡道与所述第一导轨一体成型，所述第二坡道与所述第二导轨一体成型。

7.根据权利要求5或6所述的传输装置，其特征在于，所述第一坡道和所述第二坡道的下端还衔接有包装条成品收集槽。