[实用新型]电子芯片包装条传输装置

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片包装条传输装置，包括布设于切割工段与冲孔工段间，且长度均为L的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨按间距D平行布置，且二者间设置有沿其长度方向延伸的平移装置，所述平移装置的输出端上设置有升降装置，所述升降装置的输出端上水平设置有垂直于所述导轨，且宽度均为L₂的第一料槽和第二料槽，且所述第一料槽中心线与所述第二料槽中心线的间距为D₁，其中，D≥L₂，L≥2D₁，且所述平移装置可控制所述第一料槽和第二料槽在其长度方向上按移动距离D₁往复运动。本实用新型的目的在于提供一种电子芯片包装条传输装置，旨在解决机械夹臂运用到冲孔工段与切割工段时成本过高的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片包装技术，具体地说，涉及一种电子芯片包装条传输装置。

背景技术

随着电子行业的发展，PVC材料制成的电子芯片包装条的需求量在不断的增长，包装条的生产工艺得到了巨大的改善，其生产速度和生产量也得到了很大的提高。

在电子芯片包装条的生产工艺中，根据不同的应用场合，需要先将包装条切割成特定的长度，然后在包装条上进行冲孔，现有技术中通常的做法是通过机械夹臂将在切割工段完成切割的包装条转移到冲孔工段中，在经冲孔工段完成冲孔后，再通过机械夹臂移除至工作区域外。

然而，由于机械夹臂的结构和控制复杂，将其运用至包装条的生产工艺中时会导致企业的成本增加，因此，设计一种结构和控制简单的包装条传输装置成为本领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片包装条传输装置，旨在解决机械夹臂运用到冲孔工段与切割工段时成本过高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型所采用的具体技术方案如下：

一种电子芯片包装条传输装置，其关键在于，包括布设于切割工段与冲孔工段间，且长度均为L的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨按间距D平行布置，且二者间设置有沿其长度方向延伸的平移装置，所述平移装置的输出端上设置有升降装置，所述升降装置的输出端上水平设置有垂直于所述导轨，且宽度均为L₂的第一料槽和第二料槽，所述第一料槽和所述第二料槽在所述平移装置的长度方向上平行布设，且所述第一料槽中心线与所述第二料槽中心线的间距为D₁，其中，D≥L₂，L≥2D₁，且所述平移装置可控制所述第一料槽和第二料槽在其长度方向上按移动距离D₁往复运动。

进一步地，所述平移装置包括伺服电机，所述第一料槽和所述第二料槽在所述第一导轨长度方向上的位置可通过伺服电机控制。

进一步地，所述平移装置还包括滑台，所述滑台上转动连接有与其长度方向对应的丝杆，所述丝杆与所述伺服电机的输出轴传动连接，且对应所述丝杆还设置有与所述滑台配合的滑块，所述滑块的顶部与所述升降装置固定连接，当所述丝杆转动时，所述滑块可沿着所述滑台滑动。

进一步地，所述升降装置包括竖直向上的伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞杆上连接有水平的安装板，所述安装板的板面通过连接件与所述第一料槽和所述第二料槽可拆卸连接。

进一步地，所述第一导轨和所述第二导轨的前端均设置有向前倾斜的第一坡道和第二坡道，所述第一坡道与第二坡道和水平面的夹角相等。

进一步地，所述第一坡道与所述第一导轨一体成型，所述第二坡道与所述第二导轨一体成型。

进一步地，所述第一坡道和所述第二坡道的下端还衔接有包装条成品收集槽。

本实用新型的显著效果是：