[实用新型]一种参量放大器封装盒有效
| 申请号： | 202020674012.3 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN211878526U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 赵勇杰 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06N10/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 参量放大器 封装 | ||
1.一种参量放大器封装盒，包括可拆卸的壳体、盖板和设置于所述壳体相对的两侧壁的微波连接器，其特征在于，所述壳体包括：
第一凹槽，设置于所述壳体内一侧，用于放置所述微波连接器的中心导体；
第二凹槽，设置于所述壳体内另一侧，用于放置PCB板，所述PCB板表面设置有微带传输线；
芯片安装区，设于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间，用于放置参量放大芯片，所述参量放大芯片分别与放置在所述第一凹槽内的中心导体、所述微带传输线电连接；
其中，所述微波连接器的中心导体、所述参量放大芯片、所述微带传输线之间的电连接点位于同一轴线上。
2.根据权利要求1所述的参量放大器封装盒，其特征在于，所述第二凹槽与所述PCB板间隙配合。
3.根据权利要求1所述的参量放大器封装盒，其特征在于，所述参量放大芯片与所述微带传输线、所述微波连接器的中心导体之间均通过铝丝键合连接。
4.根据权利要求1所述的参量放大器封装盒，其特征在于，所述微波连接器包括与所述中心导体垂直连接的法兰盘，所述壳体相对的两侧壁上均设有用于固定所述法兰盘的第三凹槽。
5.根据权利要求4所述的参量放大器封装盒，其特征在于，所述第三凹槽的深度大于或等于所述法兰盘厚度。
6.根据权利要求5所述的参量放大器封装盒，其特征在于，所述壳体相对的两侧壁上还设置有第一通孔，用于放置所述中心导体。
7.根据权利要求6所述的参量放大器封装盒，其特征在于，所述第一通孔两侧对称设置有第一安装孔，用于可拆卸连接所述法兰盘。
8.根据权利要求1所述的参量放大器封装盒，其特征在于，所述壳体朝向所述盖板的端面设置有第二安装孔，用于所述盖板与所述壳体可拆卸连接。
9.根据权利要求1所述的参量放大器封装盒，其特征在于，所述壳体和盖板的材料为铝。
10.根据权利要求1所述的参量放大器封装盒，其特征在于，所述参量放大芯片通过胶合方式固定在所述芯片安装区。
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