[实用新型]一种参量放大器封装盒

说明书

本申请公开了一种参量放大器封装盒，包括可拆卸的壳体、盖板和设置于所述壳体相对的两侧壁的微波连接器；所述壳体包括：第一凹槽，设置于所述壳体内一侧，用于放置所述微波连接器的中心导体；第二凹槽，设置于所述壳体内另一侧，用于放置PCB板，所述PCB板表面设置有所述微带传输线；芯片安装区，设于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间，用于放置所述参量放大芯片，所述参量放大芯片分别与放置在所述第一凹槽内的中心导体、所述微带传输线电连接；其中，所述微波连接器的中心导体、所述参量放大芯片、所述微带传输线之间的电连接点位于同一轴线上，减小了微波信号传输时的反射和损耗，提高了参量放大器的性能。

技术领域

本申请属于量子计算领域，特别涉及一种参量放大器封装盒。

背景技术

在量子计算领域中，为了得到量子芯片的运算结果，我们需要对量子芯片输出的信号即量子比特读取信号进行采集和分析，通常量子比特读取信号非常微弱，一般需要在量子比特读取信号的输出线路中加放大器用以提高信号强度，通常采用量子参量放大器。

目前广为采用的量子参量放大器的封装结构是一个带有空腔的封装盒，此结构易使信号微波产生较大的反射和损耗，降低了放大器的工作性能。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种参量放大器封装盒，以解决现有技术中的不足，它能够将信号传输连接器、量子参量放大芯片和信号传输微带线的电连接点设置于同一轴线上，减小信号微波的反射和损耗，提升了量子参量放大器的性能。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种参量放大器封装盒，包括可拆卸的壳体、盖板和设置于所述壳体相对的两侧壁的微波连接器；所述壳体包括：第一凹槽，设置于所述壳体内一侧，用于放置所述微波连接器的中心导体；第二凹槽，设置于所述壳体内另一侧，用于放置PCB板，所述PCB板表面设置有微带传输线；芯片安装区，设于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间，用于放置参量放大芯片，所述参量放大芯片分别与放置在所述第一凹槽内的中心导体、所述微带传输线电连接；其中，所述微波连接器的中心导体、所述参量放大芯片、所述微带传输线之间的电连接点位于同一轴线上。

进一步的，所述第二凹槽与所述PCB板间隙配合。

进一步的，所述参量放大芯片与所述微带传输线、所述微波连接器的中心导体之间均通过铝丝键合连接。

进一步的，所述微波连接器包括与所述中心导体垂直连接的法兰盘，所述壳体相对的两侧壁上均设有用于固定所述法兰盘的第三凹槽。

进一步的，所述第三凹槽的深度大于或等于所述微波连接器的法兰盘厚度。

进一步的，所述第三凹槽与所述微波连接器的法兰盘间隙配合。

进一步的，所述壳体相对的两侧壁上还设置有通孔，用于放置所述中心导体。

进一步的，所述通孔两侧对称设置有第一安装孔，用于可拆卸连接所述法兰盘。

进一步的，所述壳体朝向所述盖板的端面设置有第二安装孔，用于所述盖板与所述壳体可拆卸连接。

进一步的，所述壳体和盖板的材料为铝。

进一步的，所述参量放大芯片通过胶合方式固定在所述芯片安装区。