[实用新型]一种密封性好的压力传感器基座有效
| 申请号： | 202020677294.2 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN211527702U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吕平平;许赞英;周玉强;李丽涓;杨骏 | 申请（专利权）人： | 浙江湖州新京昌电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 郭晓凤 |
| 地址： | 313000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密封性 压力传感器 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封性好的压力传感器基座，包括基座本体(1)，基座本体(1)上设有连接通孔(11)，其特征在于：所述连接通孔(11)中设有导管(2)，导管(2)的内部设有中心孔(21)，导管(2)的前后两侧分别设有第一导体片(32)和第二导体片(31)，第一导体片(32)和第二导体片(31)均烧结在基座本体(1)的壁体上。
2.根据权利要求1所述的一种密封性好的压力传感器基座，其特征在于：所述导管(2)采用可导电的金属熔浆制成，导管(2)烧结在连接通孔(11)的内壁上。
3.根据权利要求1所述的一种密封性好的压力传感器基座，其特征在于：所述第一导体片(32)和第二导体片(31)上均设有与中心孔(21)相对应的省料孔。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种密封性好的压力传感器基座，其特征在于：所述第一导体片(32)的外壁上设有印刷锡膏(4)，印刷锡膏(4)的外壁上焊接有金属连接片(5)。
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