[实用新型]一种密封性好的压力传感器基座有效

专利信息
申请号: 202020677294.2 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN211527702U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 吕平平;许赞英;周玉强;李丽涓;杨骏 申请(专利权)人: 浙江湖州新京昌电子有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L19/14
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 郭晓凤
地址: 313000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封性 压力传感器 基座
【说明书】:

实用新型公开了一种密封性好的压力传感器基座,包括基座本体,基座本体上设有连接通孔,所述连接通孔中设有导管,导管的内部设有中心孔,导管的前后两侧分别设有第一导体片和第二导体片,第一导体片和第二导体片均烧结在基座本体的壁体上,第一导体片的外壁上设有印刷锡膏,印刷锡膏的外壁上焊接有金属连接片。本实用新型的优点在于:通过在基座的通气孔中烧结内部中空的导管并且该导管的两端连接有两个导体片,导体片烧结在基座上,不但确保了基座上的通气孔的密封性,还节约了成本。

技术领域:

本实用新型属于传感器基座技术领域,具体是涉及一种密封性好的压力传感器基座。

背景技术:

压力传感器的结构主要由两大部件组成,其中基座是它的关键部件之一,传感器的绝缘电阻、耐电压、密封性、键合性能、耐压力性能都由基座来支撑实现的。压力传感器基座在生产时,通常在通气孔中放入玻璃绝缘套进行烧结固定,然后玻璃绝缘套内插入引线进行导电,但是其密封性较差,还有一种生产方式是直接在通气孔中直接灌入导体熔浆烧结成实心的导柱,导柱直接代替引线进行导电,但是由于基座厚度大,凝结的导柱使得成本大大增加。

实用新型内容:

本实用新型的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种密封性好的压力传感器基座,通过在基座的通气孔中烧结内部中空的导管并且该导管的两端连接有两个导体片,导体片烧结在基座上,不但确保了基座上的通气孔的密封性,还节约了成本。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:

一种密封性好的压力传感器基座,包括基座本体,基座本体上设有连接通孔,其特征在于:所述连接通孔中设有导管,导管的内部设有中心孔,导管的前后两侧分别设有第一导体片和第二导体片,第一导体片和第二导体片均烧结在基座本体的壁体上。

作为上述技术方案的优选,所述导管采用可导电的金属熔浆制成,导管烧结在连接通孔的内壁上。

作为上述技术方案的优选,所述第一导体片和第二导体片上均设有与中心孔相对应的省料孔。

作为上述技术方案的优选,所述第一导体片的外壁上设有印刷锡膏,印刷锡膏的外壁上焊接有金属连接片。

本实用新型的有益效果在于:通过在基座的通气孔中烧结内部中空的导管并且该导管的两端连接有两个导体片,导体片烧结在基座上,不但确保了基座上的通气孔的密封性,还节约了成本。

附图说明:

图1为本实用新型的爆炸示意图;

图2为本实用新型的内部剖视图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。本实施例中提到的“上方”、“下方”与附图本身上方、下方的方向一致,仅为便于叙述明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,也当视为本实用新型可实施的范畴。

见图1和图2所示,一种密封性好的压力传感器基座,包括基座本体1,基座本体1上设有连接通孔11,其特征在于:所述连接通孔11中设有导管2,导管2的内部设有中心孔21,导管2的前后两侧分别设有第一导体片32和第二导体片31,第一导体片32和第二导体片31均烧结在基座本体1的壁体上。

进一步的说,所述导管2采用可导电的金属熔浆制成,导管2烧结在连接通孔11的内壁上。

进一步的说,所述第一导体片32和第二导体片31上均设有与中心孔21相对应的省料孔。

进一步的说,所述第一导体片32的外壁上设有印刷锡膏4,印刷锡膏4的外壁上焊接有金属连接片5。

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