[实用新型]一种用于化学机械抛光的修整器和化学机械抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种用于化学机械抛光的修整器和化学机械抛光装置，修整器包括基座组件、传动轴和修整组件，所述传动轴同轴设置于所述基座组件内，所述修整组件设置于所述基座组件下侧并随所述传动轴转动；所述基座组件包括基座，所述基座为中部开孔的环状结构；所述环状结构的内设置有磁敏传感器，所述修整组件内设置有磁铁，所述磁敏传感器检测所述磁铁形成的磁场的磁感应强度以测量修整组件相对于基座组件的位置。

技术领域

本实用新型属于化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种用于化学机械抛光的修整器和化学机械抛光装置。

背景技术

化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization,CMP)是一种全局平整化的超精密表面加工技术。抛光方法通常将基板吸合在承载头的下部，基板具有沉积层的一面抵接于旋转的抛光垫上，承载头在驱动部件的带动下与抛光垫同向旋转并给予基板向下的载荷；同时，抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在基板与抛光垫之间，在化学及机械的综合作用下使基板完成全局抛光。

在化学机械抛光过程中，为了保证抛光垫良好的平整度和锋利性以及更多的容纳研磨液达到高效稳定的磨削性，需要使用修整装置对抛光垫进行修整处理。专利CN202479968U公开了一种抛光垫修整头和具有该抛光垫修整头的抛光垫修整器。所述抛光垫修整头包括：环形固定件；导向轴，导向轴的上端穿过环形固定件，其中导线轴内设有第一通气孔，第一通气孔的第一端和第二端均与外界连通；环形安装件；柔性环，柔性环的内端密封地设在环形固定件上且柔性环的外端密封地设在环形安装件上；环形弹性盘，环形弹性盘的内端密封地设在导向轴上且环形弹性盘的外端密封地设在环形安装件上；和夹持盘，夹持盘固定在环形安装件的下表面上且通过球铰链与导向轴的下端相连，其中球铰链的球部设在夹持盘的上表面上且球铰链的杆部与导向轴的下端相连。该专利能够实现抛光垫修整，但没有配置监测修整器运行的装置，无法实现闭环修整，及根据抛光垫及其他公开条件，优化抛光垫修整工艺。

修整装置在对抛光垫进行修整时，需要施加一定的压力，通过气路供给系统控制内部腔室压力大小调整对抛光垫的研磨，从而清除缝隙中的残余浆料。其中，修整装置的修整盘与抛光垫之间的距离与抛光垫的修整效果直接相关。因此，有必要实时监测修整盘的高度，获取抛光垫的修整状态，根据抛光垫的修整状态优化调整抛光垫修整工艺，以延长抛光垫的使用寿命，控制化学机械抛光的生产成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型第一个方面提供了一种用于化学机械抛光的修整器，其包括基座组件、传动轴和修整组件，所述传动轴同轴设置于所述基座组件内，所述修整组件设置于所述基座组件下侧并随所述传动轴转动；所述基座组件内设置有磁敏传感器，所述基座组件包括基座，所述基座为中部开孔的环状结构；所述环状结构的内设置有磁敏传感器，所述修整组件内设置有磁铁，所述磁敏传感器检测所述磁铁形成的磁场的磁感应强度以测量修整组件相对于基座组件的位置。

作为优先实施例，所述基座由奥氏体不锈钢制成，其顶面设置有凹槽，所述磁敏传感器设置于所述凹槽内。

作为优先实施例，所述修整组件包括防护罩，所述防护罩的内部设置有安装孔，所述磁铁粘接于所述安装孔。

作为优先实施例，所述磁铁为铁氧体永磁铁，其磁场等级为中磁性或强磁性。

作为优先实施例，所述多个磁铁形成的磁感应强度为0.2T-2.5T。

作为优先实施例，所述磁敏传感器可检测0.01mm-20mm范围内的磁感应强度变化。

作为优先实施例，所述磁敏传感器的数量为多个，其沿所述基座的中心均布设置。

作为优先实施例，所述磁铁的高度为1mm-30mm。