[实用新型]导电薄膜及触控装置有效
| 申请号： | 202020682494.7 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN212570428U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张玉春;仲树栋 | 申请（专利权）人： | 北京载诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;G06F3/041 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 薄膜 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电薄膜，由下至上依次为柔性衬底、光学调整层、耐候层、电传导层，其特征在于：所述电传导层的材料为金属，所述电传导层包含最高点和最低点，且最高点和最低点之间的距离小于或等于3nm，所述耐候层上具有复数个凹槽。
2.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于，所述电传导层的厚度小于或等于10nm。
3.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于，所述金属为银、铜或铜银合金。
4.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于，所述凹槽为条状或点状。
5.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于，所述凹槽的深度为2nn-3nm。
6.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于，所述凹槽的宽度小于等于4nm。
7.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于，所述凹槽通过激光在耐候层上形成。
8.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于，所述电传导层是通过磁控溅射的方法形成，所述溅射的方法包括将金属靶材放于充有惰性气体的腔室内，在溅射过程中通入氧气或氮气。
9.根据权利要求8所述的导电薄膜，其特征在于，所述惰性气体为氩气，氩气的充入量为280-320sccm。
10.一种触控装置，其特征在于：包含权利要求1-9任一项所述的导电薄膜。
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