[实用新型]一种环保型半导体激光打孔设备

权利要求书

1.一种环保型半导体激光打孔设备，包括工作台(1)，其特征在于，还包括：

支撑腿(2)，四个所述支撑腿(2)分别固定连接于工作台(1)的底部四角；

三维移动机构(3)，所述三维移动机构(3)可拆卸设置于工作台(1)的顶部外侧，且与控制系统电性连接；

定位机构(4)，所述定位机构(4)可拆卸设置于工作台(1)的顶部左端；

除尘机构(5)，所述除尘机构(5)可拆卸设置于支撑腿(2)的内侧；

激光头(6)，所述激光头(6)可拆卸设置于三维移动机构(3)的工作端，且激光头(6)与除尘机构(5)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种环保型半导体激光打孔设备，其特征在于：所述定位机构(4)包括：

支撑座(41)，所述支撑座(41)可拆卸设置于工作台(1)的顶部左端，且支撑座(41)的内壁底部开设有滑道(42)，所述支撑座(41)的内壁中部沿周向均开设有与滑道(42)连通的卡槽(43)；

弹簧(44)、支撑柱(45)，所述弹簧(44)和支撑柱(45)从下至上插接于支撑座(41)的内腔；

滑块(46)，多个所述滑块(46)沿周向固定连接于支撑柱(45)的外壁底端，且滑块(46)与卡槽(43)插接；

限位柱(47)，所述限位柱(47)固定连接于支撑柱(45)的顶端；

旋钮(48)，所述旋钮(48)可拆卸设置于限位柱(47)的顶端；

转盘(49)，所述转盘(49)通过轴承转动连接于支撑座(41)的顶端，且转盘(49)套接于限位柱(47)的外壁，所述转盘(49)的顶部外侧沿周向均开设有定位槽(410)，定位槽(410)与卡槽(43)的位置相对应。

3.根据权利要求2所述的一种环保型半导体激光打孔设备，其特征在于：所述卡槽(43)的数量为四个，且四个卡槽(43)按顺时针每隔90度分布于支撑座(41)的内壁。

4.根据权利要求2所述的一种环保型半导体激光打孔设备，其特征在于：所述限位柱(47)的外壁呈正六边形，且转盘(49)与限位柱(47)相适配套接。

5.根据权利要求1所述的一种环保型半导体激光打孔设备，其特征在于：所述除尘机构(5)包括：

支撑板(51)，所述支撑板(51)可拆卸设置于支撑腿(2)的内侧；

水箱(52)、吸尘风机(53)，所述水箱(52)和吸尘风机(53)分别可拆卸设置于支撑板(51)的顶部左右两端；

进水管(54)，所述进水管(54)固定连接于水箱(52)的顶部；

阀门(55)，所述阀门(55)可拆卸设置于水箱(52)的前侧底端；

出气管(56)，所述出气管(56)的一端可拆卸设置于吸尘风机(53)的出气口，且出气管(56)的另一端由上至下延伸至水箱(52)的内腔；

曝气管(57)，所述曝气管(57)可拆卸设置于出气管(56)的端部，且位于水箱(52)内；

导气管(58)，所述导气管(58)的一端可拆卸设置于吸尘风机(53)的进气口；

风刀(59)，所述风刀(59)可拆卸设置于导气管(58)的另一端，且风刀(59)与激光头(6)的右侧壁可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的一种环保型半导体激光打孔设备，其特征在于：所述水箱(52)的前侧沿上下方向内嵌有PC板(510)。