[实用新型]一种环保型半导体激光打孔设备

说明书

本实用新型公开了一种环保型半导体激光打孔设备，包括工作台，还包括：支撑腿，四个所述支撑腿分别固定连接于工作台的底部四角；三维移动机构，所述三维移动机构可拆卸设置于工作台的顶部外侧，且与控制系统电性连接；定位机构，所述定位机构可拆卸设置于工作台的顶部左端；除尘机构，所述除尘机构可拆卸设置于支撑腿的内侧；激光头，所述激光头可拆卸设置于三维移动机构的工作端，且激光头与除尘机构可拆卸连接。该环保型半导体激光打孔设备，能实现定位槽的切换，便于多种类型半导体的定位，使用灵活，省时省力，另外，可对打孔时产生的烟雾净化，保证工作人员呼吸道健康，避免大气污染，极大的迎合了现代保护环境理念的生产要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种环保型半导体激光打孔设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。半导体加工需要经过晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边等多道工序；

对于表面积较大的半导体加工，为了达到多个元件的合理安装，往往需要进行激光打孔。半导体的形状种类繁多，在打孔过程中，每更换一次不同类别的半导体，就需要进行一次定位，再利用激光技术完成打孔工作。半导体定位工作繁琐，费时费力，另外，采用激光打孔，受高温影响会产生大量烟雾，不经过净化将直接影响工作人员呼吸道健康，造成大气污染，因此，有必要提出一种环保型半导体激光打孔设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种环保型半导体激光打孔设备，以至少解决现有技术半导体定位费时费力，打孔时产生的烟雾不能做出净化处理，容易造成空气污染的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种环保型半导体激光打孔设备，包括工作台，还包括：

支撑腿，四个所述支撑腿分别固定连接于工作台的底部四角；

三维移动机构，所述三维移动机构可拆卸设置于工作台的顶部外侧，且与控制系统电性连接；

定位机构，所述定位机构可拆卸设置于工作台的顶部左端；

除尘机构，所述除尘机构可拆卸设置于支撑腿的内侧；

激光头，所述激光头可拆卸设置于三维移动机构的工作端，且激光头与除尘机构可拆卸连接。

优选的，所述定位机构包括：支撑座，所述支撑座可拆卸设置于工作台的顶部左端，且支撑座的内壁底部开设有滑道，所述支撑座的内壁中部沿周向均开设有与滑道连通的卡槽；弹簧、支撑柱，所述弹簧和支撑柱从下至上插接于支撑座的内腔；滑块，多个所述滑块沿周向固定连接于支撑柱的外壁底端，且滑块与卡槽插接；限位柱，所述限位柱固定连接于支撑柱的顶端；旋钮，所述旋钮可拆卸设置于限位柱的顶端；转盘，所述转盘通过轴承转动连接于支撑座的顶端，且转盘套接于限位柱的外壁，所述转盘的顶部外侧沿周向均开设有定位槽，定位槽与卡槽的位置相对应。

优选的，所述卡槽的数量为四个，且四个卡槽按顺时针每隔90度分布于支撑座的内壁。

优选的，所述限位柱的外壁呈正六边形，且转盘与限位柱相适配套接。

优选的，所述除尘机构包括：支撑板，所述支撑板可拆卸设置于支撑腿的内侧；水箱、吸尘风机，所述水箱和吸尘风机分别可拆卸设置于支撑板的顶部左右两端；进水管，所述进水管固定连接于水箱的顶部；阀门，所述阀门可拆卸设置于水箱的前侧底端；出气管，所述出气管的一端可拆卸设置于吸尘风机的出气口，且出气管的另一端由上至下延伸至水箱的内腔；曝气管，所述曝气管可拆卸设置于出气管的端部，且位于水箱内；导气管，所述导气管的一端可拆卸设置于吸尘风机的进气口；风刀，所述风刀可拆卸设置于导气管的另一端，且风刀与激光头的右侧壁可拆卸连接。