[实用新型]一种用于手机主板的散热装置

权利要求书

1.一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片(1)，其特征在于，所述石墨片(1)上开设有多个上下贯穿的气孔(5)，所述石墨片(1)的底面设置有胶黏层(4)，所述胶黏层(4)的底面设置有离型膜(3)，所述石墨片(1)的上方设置有导热板(2)，所述导热板(2)的底面设置有多个与气孔(5)匹配的插柱(6)。

2.根据权利要求1所述的一种用于手机主板的散热装置，其特征在于，所述导热板(2)的上表面两侧设置有防护板(7)，位于两所述防护板(7)之间的导热板(2)的上表面设置有多个散热片(8)，多个所述散热片(8)等间距垂直设置在导热板(2)上。

3.根据权利要求2所述的一种用于手机主板的散热装置，其特征在于，所防护板(7)的高度和宽度均大于散热片(8)的高度和宽度。

4.根据权利要求1所述的一种用于手机主板的散热装置，其特征在于，所述气孔(5)的内径与插柱(6)的直径一致，所述插柱(6)的长度与气孔(5)的深度一致。

5.根据权利要求1所述的一种用于手机主板的散热装置，其特征在于，所述插柱(6)与导热板(2)焊接，所述插柱(6)与导热板(2)均采用铜材料制成。