[实用新型]一种用于手机主板的散热装置

说明书

本实用新型涉及电子技术领域，且公开了一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片，所述石墨片上开设有多个上下贯穿的气孔，所述石墨片的底面设置有胶黏层，所述胶黏层的底面设置有离型膜，所述石墨片的上方设置有导热板，所述导热板的底面设置有多个与气孔匹配的插柱，该种用于手机主板的散热装置，通过在石墨片的上方设置导热板，导热板的导热性高于石墨片，该种石墨与导热板的混合设计，可提高散热效果的同时，降低成本，通过在导热板的底面设置与气孔对应的插柱，插柱插设气孔底面与电子设备表面接触，该种设计，插柱也能弥补石墨片在气孔处不能导热的能力，进而保证散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种用于手机主板的散热装置。

背景技术

随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题，石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。现有的石墨片为三层夹层结构，从上到下依次为石墨基体、双面胶和离型膜。装配石墨片时，首先撕掉离型膜，然后将石墨片贴覆于产品待散热区域。

目前现有的石墨片在装配过程中容易出现困气现象，空气被困在石墨片和电子产品之间，降低了石墨片的贴合质量，导致石墨片与电子产品之间的接触热阻增大，进而降低了石墨片的散热效果，目前为了解决困气问题，一般在石墨片上开设多个上下贯穿的气孔，以便于在装配石墨片时，释放困气，然而气孔的开设，也会导致石墨片与电子产品之间的接触面积减小，降低散热效果，因此有必要对其进行设计改进。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于手机主板的散热装置，解决了背景技术提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片，所述石墨片上开设有多个上下贯穿的气孔，所述石墨片的底面设置有胶黏层，所述胶黏层的底面设置有离型膜，所述石墨片的上方设置有导热板，所述导热板的底面设置有多个与气孔匹配的插柱。

优选的，所述导热板的上表面两侧设置有防护板，位于两所述防护板之间的导热板的上表面设置有多个散热片，多个所述散热片等间距垂直设置在导热板上。

优选的，所防护板的高度和宽度均大于散热片的高度和宽度。

优选的，所述气孔的内径与插柱的直径一致，所述插柱的长度与气孔的深度一致。

优选的，所述插柱与导热板焊接，所述插柱与导热板均采用铜材料制成。

(三)有益效果

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该种用于手机主板的散热装置，通过在石墨片的上方设置导热板，导热板的导热性高于石墨片，该种石墨与导热板的混合设计，可提高散热效果的同时，降低成本。

2.该种用于手机主板的散热装置，通过在导热板的底面设置与气孔对应的插柱，插柱插设气孔底面与电子设备表面接触，该种设计，插柱也能弥补石墨片在气孔处不能导热的能力，进而保证散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一种用于手机主板的散热装置整体的结构图；

图2为本实用新型A处的结构示意图。

图中：1石墨片、2导热板、3离型膜、4胶黏层、5气孔、6插柱、7防护板、8散热片。

具体实施方式