[实用新型]测试探针、光学芯片模组测试探针组件及测试装置

说明书

本实用新型揭示了测试探针、光学芯片模组测试探针组件及测试装置，其中测试探针包括探针主体，所述探针主体的测试端斜切形成有一斜切平面，所述斜切平面的面积大于其测试端未切割前的端面的面积。本方案结构简单，测试探针无需弹簧等结构，尺寸大大减小，能够满足小管脚步距的使用要求，通过将探针主体上形成面积大于其端面面积的斜切平面，相对于现有技术，能够有效地增加接触面积，拓宽测试探针与管脚之间的位置公差范围，同时，有利于降低测试设备的整体加工和组装难度，可以在常规加工和组装精度条件下，降低开路情况的产生，提高测试的可靠性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备领域，尤其是测试探针、光学芯片模组测试探针组件及光学芯片模组测试装置。

背景技术

COM/QFP光学芯片模组，是随着电路集成和光学集成而应运而生的一种光感芯片和相关框体结构组成的模组，其电路信号导出采用镀锡铜线或金线等，且镀锡铜线/金线之间步距设计越来越小，目前已经达到了0.2mm左右。

在COM/QFP光学芯片模组加工过程中，需要通过专用测试治具进行芯片性能测试，在测试时，通过测试探针与芯片模组的管脚接触来实现电连接，目前芯片模组的管脚直径基本在0.05mm以内，甚至很多芯片的管脚在0.03mm以内，同时由于管脚之间的间距在0.2mm左右，这就使得测试探针自身的尺寸不宜太大，而现有的各种测试探针，通常为了使其具有一定的伸缩性能以避免硬接触，将测试探针与弹簧等弹性件组成一体，如申请号为201780069227.3、201080067768.0所揭示的测试探针，这就造成测试探针的结构复杂，尺寸较大。

也有一些测试探针选用直形或多边异形的铼钨针，其测试端通常设置为上述专利所示的球状、针状，这就造成测试探针的接触短与芯片管脚的接触面积较小，也就要求测试探针与芯片管脚或PAD之间的公差范围在0.02mm左右才能有效的接触，但是，由于各种加工、组装公差的存在，容易出现测试探针与芯片管脚无法有效接触，造成开路几率较高。

也有另一些探针为异形的弹片，这种探针在使用过程中容易发生变形，造成不能精确定位。

同时，现有的测试探针结构对其他结构的加工及组装精度要求大大提高，增加了加工和组装难度。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种测试探针、光学芯片模组测试探针组件及测试装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

测试探针，包括探针主体，所述探针主体的测试端斜切形成有一斜切平面，所述斜切平面的面积大于其测试端未切割前的端面的面积。

优选的，所述的测试探针中，所述探针主体为直线状或曲线状或折线状。

优选的，所述的测试探针中，所述探针主体包括成钝角设置的第一部分及第二部分，所述第二部分与所述斜切平面垂直。

优选的，所述的测试探针中，所述探针主体为铍青铜。

优选的，所述的测试探针中，探针主体的直径在0.1-0.2mm之间。

优选的，所述的测试探针中，所述斜切平面经过或不经过所述探针主体未切割前对应的端面，所述斜切平面经过或不经过所述探针主体未切割前测试端的端面，所述斜切平面与探针主体未切割前的端面的夹角在60°-70°之间。

光学芯片模组测试探针组件，包括测试探针固定治具，所述测试探针固定治具上设置有一组伸出到其外部的测试探针，每个所述测试探针包括探针主体，所述探针主体的伸出的测试端形成为斜切平面，所述斜切平面的面积大于探针主体的测试端未切割前的端面的面积。