[实用新型]一种湿式花篮翻转搬运机构有效
申请号: | 202020691574.9 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN211929455U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 沈晓琪;朱斌;张立;李亚康 | 申请(专利权)人: | 无锡小强半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 花篮 翻转 搬运 机构 | ||
1.一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:包括机台(300)、翻转件(400)、夹持件(500)和花篮(600),所述翻转件(400)设置于机台(300)上侧,所述夹持件(500)用于对花篮(600)的固定,所述翻转件(400)与夹持件(500)连接,用于对夹持件(500)移动与翻转。
2.根据权利要求1所述的一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:所述夹持件(500)包括定位环(104)、夹爪连接板(102)和夹持装置,所述定位环(104)设置于夹爪连接板(102)上侧,所述定位环(104)与翻转件(400)连接设置,所述翻转件(400)通过定位环(104)与夹持件(500)连接,用于对夹持件(500)的转动和平移,并对花篮(600)翻转和搬运。
3.根据权利要求2所述的一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:所述夹爪连接板(102)上侧固设有肋板(103),所述肋板(103)与夹爪连接板(102)垂直设置,所述肋板(103)加强夹爪连接板(102)的强度,所述夹爪连接板(102)设置有贯穿的贯穿孔(106)。
4.根据权利要求2所述的一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:所述夹持装置包括固设于夹爪连接板(102)下侧的气缸(105),所述气缸(105)设置为对称的两组且输出轴相背,所述气缸(105)输出轴固设有推板(109),所述推板(109)固设有转接件(110),所述转接件(110)上固设有筋板(100),所述筋板(100)与转接件(110)垂直设置,所述筋板(100)可加强转接件(110)的强度,所述转接件(110)上设置有沉孔(114),所述沉孔(114)上固设有手指(113),所述气缸(105)驱动转接件(110)往返运动,所述手指(113)将花篮(600)夹紧或松开。
5.根据权利要求2所述的一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:所述夹持装置还包括固设于转接件(110)上的安装腔(112),所述安装腔(112)内固设有光电安装钣金(111),所述光电安装钣金(111)上固设有光电传感器(115),所述光电安装钣金(111)上设置有调整孔(201),通过调整安装件在调整孔(201)上的不同位置,可控制光电传感器(115)的上下位置。
6.根据权利要求2所述的一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:所述夹持装置还包括限位机构,所述限位机构包括固设于转接件(110)的通孔(101),贯穿所述通孔(101)的有限位杆(108),所述限位杆(108)上固设有限位环(107),位于转接件(110)一侧的限位环(107)将限位杆(108)固设在转接件(110)上,位于转接件(110)另一侧的限位环(107)与夹爪连接板(102)侧面相抵,通过调节在转接件(110)与夹爪连接板(102)间的限位杆(108)长度,可调节手指(113)间的间距。
7.根据权利要求4所述的一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:所述两组气缸(105)设置为同步运动,可同时启动控制所述转接件(110)相向运动,可停止启动控制所述转接件(110)相背运动,同时控制手指(113)对花篮(600)进行夹紧或放松。
8.根据权利要求6所述的一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:所述限位机构可设置为一组,一侧转接件(110)用于调节间距,另一侧作为基准,所述限位机构也可设置为两组,两侧转接件(110)均用于调节间距。
9.根据权利要求1所述的一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:所述翻转件(400)可设置为模组运动机构或六轴机器人。
10.根据权利要求5所述的一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于:所述光电安装钣金(111)包括上板(200)、平板(202)和下板(203),所述上板(200)与下板(203)竖直且平行设置,所述平板(202)水平设置且连接上板(200)和下板(203),所述调整孔(201)设置于上板(200)上,所述调整孔(201)设置为竖直方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造