[实用新型]一种湿式花篮翻转搬运机构有效
申请号: | 202020691574.9 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN211929455U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 沈晓琪;朱斌;张立;李亚康 | 申请(专利权)人: | 无锡小强半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 花篮 翻转 搬运 机构 | ||
本实用新型公开了一种湿式花篮翻转搬运机构,包括机台、翻转件、夹持件和花篮,所述翻转件设置于机台上侧,所述夹持件用于对花篮的固定,所述翻转件与夹持件连接,用于对夹持件移动与翻转。本实用新型采用六轴机器人实现对夹持件全方位的转动和平移,进而实现对花篮的翻转和搬运,有利于设备对花篮的全面控制,并通过配置光电传感器对花篮内有无料的精确检测,提高了效率,本实用新型还采用两组气缸作为驱动件,同步启动或停止运动,进而同时控制手指对花篮进行夹紧或放松,有良好的同步性能,从而保证花篮在被夹紧的时候两侧均匀受力,避免花篮内承载的材料破损,进一步提高了设备的可靠性。
技术领域
本实用新型属于光伏领域,涉及一种湿式花篮翻转搬运机构。
背景技术
在半导体或者光伏材料加工过程中,通常需要一些装置来装载或移动待加工的、加工中的或者加工后的材料,行业内通常把这种装载或者移动的装置称为花篮。
花篮在半导体或光伏材料加工过程中需要进行传输,包括在不同工位间的移动,如可以是竖直方向、水平方向或转动,在花篮移动过程中,需要保证稳定,要避免出现晃动、脱落等情况。
发明内容
本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种湿式花篮翻转搬运机构。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种湿式花篮翻转搬运机构,其特征在于包括机台(300)、翻转件(400)、夹持件(500)和花篮(600),所述翻转件(400)设置于机台(300)上侧,所述夹持件(500)用于对花篮(600)的固定,所述翻转件(400)与夹持件(500)连接,用于对夹持件(500)移动与翻转。
进一步的;所述夹持件(500)包括定位环(104)、夹爪连接板(102)和夹持装置,所述定位环(104)设置于夹爪连接板(102)上侧,所述定位环(104)与翻转件(400) 连接设置,所述翻转件(400)通过定位环(104)与夹持件(500)连接,用于对夹持件(500)的转动和平移,并对花篮(600)翻转和搬运。
进一步的;所述夹爪连接板(102)上侧固设有肋板(103),所述肋板(103)与夹爪连接板(102)垂直设置,所述肋板(103)加强夹爪连接板(102)的强度,所述夹爪连接板(102)设置有贯穿的贯穿孔(106)。
进一步的;所述夹持装置包括固设于夹爪连接板(102)下侧的气缸(105),所述气缸(105)设置为对称的两组且输出轴相背,所述气缸(105)输出轴固设有推板 (109),所述推板(109)固设有转接件(110),所述转接件(110)上固设有筋板 (100),所述筋板(100)与转接件(110)垂直设置,所述筋板(100)可加强转接件 (110)的强度,所述转接件(110)上设置有沉孔(114),所述沉孔(114)上固设有手指(113),所述气缸(105)驱动转接件(110)往返运动,所述手指(113)将花篮 (600)夹紧或松开。
进一步的;所述夹持装置还包括固设于转接件(110)上的安装腔(112),所述安装腔(112)内固设有光电安装钣金(111),所述光电安装钣金(111)上固设有光电传感器(115),所述光电安装钣金(111)上设置有调整孔(201),通过调整安装件在调整孔(201)上的不同位置,可控制光电传感器(115)的上下位置。
进一步的;所述夹持装置还包括限位机构,所述限位机构包括固设于转接件(110)的通孔(101),贯穿所述通孔(101)的有限位杆(108),所述限位杆(108)上固设有限位环(107),位于转接件(110)一侧的限位环(107)将限位杆(108)固设在转接件(110)上,位于转接件(110)另一侧的限位环(107)与夹爪连接板(102) 侧面相抵,通过调节在转接件(110)与夹爪连接板(102)间的限位杆(108)长度,可调节手指(113)间的间距。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造