[实用新型]一种半导体封装的垂直定位高频测试装置有效
| 申请号： | 202020692857.5 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN211700214U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 梁国雄;梁进东;彭颖东 | 申请（专利权）人： | 肇庆肇电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523 | 代理人： | 杨艳珊 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆市鼎*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 垂直 定位 高频 测试 装置 | ||
1.一种半导体封装的垂直定位高频测试装置，包括插接块（1）和对接块（2），其特征在于：所述插接块（1）和所述对接块（2）插接配对，所述插接块（1）的底部为插接底座（3），所述插接块（1）的一侧具有与所述插接底座（3）一体结构的插接头（4），所述插接块（1）的顶部为与所述插接底座（3）一体结构的插接板架（5），所述插接板架（5）的顶部加工有插接钩头（6），所述对接块（2）的底部为对接底座（8），所述插接底座（3）和所述对接底座（8）上均开设有安装孔（7），所述对接底座（8）一侧开设有与所述插接头（4）适配的对接槽（9），所述对接底座（8）的顶部为与所述对接底座（8）一体结构的对接板架（10），所述对接板架（10）的顶部加工有对接钩头（11）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的垂直定位高频测试装置，其特征在于：所述插接底座（3）和所述对接底座（8）等厚，所述插接板架（5）和所述对接板架（10）等厚，所述插接底座（3）的厚度为所述插接板架（5）厚度的1.5-2.5倍。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装的垂直定位高频测试装置，其特征在于：所述插接头（4）的端部加工有球头（12），所述球头（12）与所述对接槽（9）适配。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装的垂直定位高频测试装置，其特征在于：所述插接底座（3）和所述插接板架（5）连接处以及所述对接底座（8）和所述对接板架（10）连接处均加工有台阶（13）。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肇庆肇电科技有限公司，未经肇庆肇电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020692857.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种公路设计用路基规划模型
- 下一篇：单筛分站的闭环控制系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
