[实用新型]一种半导体封装的垂直定位高频测试装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装的垂直定位高频测试装置，包括插接块和对接块，插接块和对接块插接配对，插接块的底部为插接底座，插接块的一侧具有与插接底座一体结构的插接头，插接块的顶部为与插接底座一体结构的插接板架，插接板架的顶部加工有插接钩头，对接块的底部为对接底座，插接底座和对接底座上均开设有安装孔，所述对接底座一侧开设有与所述插接头适配的对接槽，所述对接底座的顶部为与所述对接底座一体结构的对接板架，所述对接板架的顶部加工有对接钩头。该半导体封装的垂直定位高频测试装置结构简单，对合使用，能够有效对检测部分进行夹持并防止检测部分发生垂直方向的位移，使得高频检测效果更加精确，操作更加简便，造价成本低且易于更换。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装辅助设备领域，具体为一种半导体封装的垂直定位高频测试装置。

背景技术

采用超薄基岛给无卤素环氧树脂塑封工序使用，解决薄型引线线框架材料的特性，其硬度、延展等特性指标已逐渐适应了半导体的封装要求，因而超薄基岛成为今后微电子封装的主流应用材料，但其中因为铜材减薄后具有易形变特性，使焊线设备出现了新的问题：铜球氧化现象导致键合失效。

键合铜球的氧化程度直接影响了球键合点的键合质量和可靠性,设计铜线键合防氧化系统会使铜球氧化率降低到最低，首先，半导体封装技术在全世界已经相当成熟，不论是硬体设备或相关材料的发展与研究，均有一定的水准。在目前讲求成本降低与效率的生产竞争力上，铜线制程已是势在必行，且是降低成本最好的方法。在过去常用的金线虽导电性佳、延展性好，不过价格偏高。以目前的铜线制程来说，铜线具有价格便宜且硬度高以及新生成之成长速率慢等优势，在目前能源价格节节上升的情況下，铜线制程确实带来不少节省成本的空间，也为半导体产业注入新的技术发展空间，铜键合丝由于其具有高电导率，优良的力学性能和热学性能，在很大程度上提高了芯片的频率和可靠性，适应了低成本、细间距、高引出端元器件封装的发展，成为替代传统键合丝的最佳材料。目前我国大多企业也已拥有铜键合丝的技术，但在铜键合的技术层级上还是有很多缺陷。

要做好铜线产品，首要技术攻关就是防止铜丝氧化，铜线键合产品在公司内所占比率，便可看出该企业的铜线键合技术的水准，即首要任务就是把铜线抗氧化技术做好，铜丝引线键合技术与金丝不同的是，铜丝在空气中极易氧化在表面形成一层氧化膜，而氧化膜对铜球的成形与质量有害，并且还有可能导致接头强度低，甚至虚焊（Non-Stick），机台出现报警（Wire Breaking、non stick等），因此必须要做好措施防止铜丝氧化。而目前使用金球热压焊机来进行铜线的生产，但是因其属于金线键合机，没有铜线键合专用的参数和功能配件，所以此设备一直以来都不能顺畅且大批量的生产铜线产品，以至于此类WB机不能发挥其最大生产力，只要解决了目前存在的焊球氧化、报警多的主要问题，就可使得该设备顺畅的完成铜线产品，使其发挥最大的生产潜力，目前企业应用中主要是采用保护气体来防止铜球氧化，对铜部件进行吹气保护的方法来实现抗氧化效果。

在使用金球热压焊机来进行铜线的生产工作时，机器中存在进行高频检测的设备，而目前使用的检测设备由于在垂直方向上定位效果差，所以会有检测效果不理想的问题，现需要一种新型的定位检测部件对垂直定位效果进行提高，从而起到加强高频测试效果的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装的垂直定位高频测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装的垂直定位高频测试装置，包括插接块和对接块，所述插接块和所述对接块插接配对，所述插接块的底部为插接底座，所述插接块的一侧具有与所述插接底座一体结构的插接头，所述插接块的顶部为与所述插接底座一体结构的插接板架，所述插接板架的顶部加工有插接钩头，所述对接块的底部为对接底座，所述插接底座和所述对接底座上均开设有安装孔，所述对接底座一侧开设有与所述插接头适配的对接槽，所述对接底座的顶部为与所述对接底座一体结构的对接板架，所述对接板架的顶部加工有对接钩头。