[实用新型]电路组件和电子装置

权利要求书

1.一种电路组件，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板包括第一表面，所述第一表面形成有第一电气焊盘和与所述第一电气焊盘间隔设置的第一加固焊盘；和

第二电路板，所述第二电路板包括与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面形成有第二电气焊盘和与所述第二电气焊盘间隔设置的第二加固焊盘，其中，所述第一电气焊盘与所述第二电气焊盘焊接以使第一电路板和所述第二电路板电气连通，所述第一加固焊盘与所述第二加固焊盘焊接以加固所述第一电路板与所述第二电路板的连接。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一加固焊盘相对于所述第一电气焊盘靠近所述第一电路板的边缘设置，所述第二加固焊盘与所述第一加固焊盘对应设置。

3.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一加固焊盘的数量为多个，多个所述第一加固焊盘间隔设置，所述第二加固焊盘的数量与所述第一加固焊盘的数量相等，每个第二加固焊盘与对应的一个所述第一加固焊盘焊接。

4.根据权利要求3所述的电路组件，其特征在于，多个所述第一加固焊盘围绕第一电气焊盘设置，多个所述第二加固焊盘围绕所述第二电气焊盘设置。

5.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一电气焊盘的数量为多个，多个所述第一电气焊盘呈阵列排布，所述第二电气焊盘的数量与所述第一电气焊盘的数量相同，每个所述第二电气焊盘与对应的一个所述第一电气焊盘焊接。

6.根据权利要求5所述的电路组件，其特征在于，相邻的两个所述第一电气焊盘之间的距离范围小于1mm。

7.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一加固焊盘和所述第二加固焊盘通过热压的方式焊接固定。

8.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一电气焊盘和所述第二电气焊盘均为圆形焊盘。

9.根据权利要求8所述的电路组件，其特征在于，所述第一电气焊盘和所述第二电气焊盘的直径均小于0.5mm。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

功能器件；和

权利要求1-9任一项所述的电路组件，所述功能器件与所述电路组件电连接。