[实用新型]电路组件和电子装置

说明书

本申请公开了一种电路组件和电子装置。电路组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板包括第一表面，第一表面形成有第一电气焊盘和与第一电气焊盘间隔设置的第一加固焊盘。第二电路板包括与第一表面相对设置的第二表面，第二表面形成有第二电气焊盘和与第二电气焊盘间隔设置的第二加固焊盘，第一电气焊盘与第二电气焊盘焊接以使第一电路板和第二电路板电气连通，第一加固焊盘与第二加固焊盘焊接以加固第一电路板与第二电路板的连接。如此，第一加固焊盘和第二加固焊盘焊接，可以防止第一电气焊盘和第二电气焊盘在第一电路板或第二电路板受到拉扯时脱离，从而可以保证第一电路板和第二电路板可以有效地电气连通，提高了电路组件的稳定性。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路组件和电子装置。

背景技术

在电路中，为了实现两个电路板电气连通，两个电路板可以采用焊接的方式连接形成电路板组件。例如，两个电路板可以通过手焊或则热压焊接的方式实现固定在一起。然而，在电路板组件移动的过程中，电路板容易受到拉扯，使得两个电路板的焊盘容易脱焊而导致两个电路板无法电气连通。

实用新型内容

本申请提供一种电路组件和电子装置。

本申请实施方式的电路组件包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一表面，所述第一表面形成有第一电气焊盘和与所述第一电气焊盘间隔设置的第一加固焊盘。所述第二电路板包括与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面形成有第二电气焊盘和与所述第二电气焊盘间隔设置的第二加固焊盘，其中，所述第一电气焊盘与所述第二电气焊盘焊接以使第一电路板和所述第二电路板电气连通，所述第一加固焊盘与所述第二加固焊盘焊接以加固所述第一电路板与所述第二电路板的连接。

本申请实施方式的电子装置包括功能器件和以上实施方式的电路组件，所述功能器件与所述电路组件电连接。

上述电路组件和电子装置中，第一加固焊盘和第二加固焊盘焊接，可以防止第一电气焊盘和第二电气焊盘在第一电路板或第二电路板受到拉扯时脱离，从而可以保证第一电路板和第二电路板可以有效地电气连通，提高了电路组件的稳定性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的电路组件的侧面示意图；

图2是本申请实施方式的电路组件的分解示意图；

图3是本申请实施方式的电子装置的平面示意图；

图4是本申请实施方式的电子装置的分解示意图；

图5是本申请实施方式的第一电路板的平面示意图；

图6是本申请另一实施方式的电路组件的剖面示意图。

主要元件符号说明：

电路组件100、第一电路板10、第一表面11、第一电气焊盘12、第一加固焊盘13、凹槽14、第二电路板20、第二表面21、第二电气焊盘22、第二加固焊盘23、电子装置200。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。