[实用新型]一种侧面贴装式LED封装结构有效
| 申请号： | 202020698917.4 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN211605154U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 叶小辉;兰玉平 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 贴装式 led 封装 结构 | ||
1.一种侧面贴装式LED封装结构，包括基板(1)，基板(1)的正面上通过左右间隔设置的第一胶道(2)和第二胶道(3)封装有若干芯片，且第一胶道(2)上设有对应芯片前后排布的第一光学透镜(21)和第二光学透镜(22)，第二胶道(3)上设有对应芯片前后排布的第三光学透镜(31)和第四光学透镜(32)，其特征在于：位于第一光学透镜(21)和第二光学透镜(22)之间的第一胶道(2)左右两侧上分别形成有能增加基板(1)正面上的铜箔布置空间的第一胶道左铜箔避让凹部(23)和第一胶道右铜箔避让凹部(24)，且位于第三光学透镜(31)和第四光学透镜(32)之间的第二胶道(3)左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部(33)和第二胶道右铜箔避让凹部(34)。
2.根据权利要求1所述的侧面贴装式LED封装结构，其特征在于：基板(1)左侧上设有第一铜箔(4)，基板(1)右侧上设有第二铜箔(5)，第一胶道(2)和第二胶道(3)之间的基板(1)上设有第三铜箔(6)，且第一铜箔(4)内侧贴近于第一胶道(2)左侧边缘，第二铜箔(5)内侧贴近于第二胶道(3)右侧边缘，第三铜箔(6)左右两侧分别贴近于第一胶道(2)右侧边缘和第二胶道(3)左侧边缘，使在不改变基板(1)尺寸的前提下能提高第一铜箔(4)、第二铜箔(5)和第三铜箔(6)在基板(1)上的布置面积。
3.根据权利要求2所述的侧面贴装式LED封装结构，其特征在于：第一胶道右铜箔避让凹部(24)和第二胶道左铜箔避让凹部(33)之间的基板(1)上开设有第一基板通孔(11)。
4.根据权利要求3所述的侧面贴装式LED封装结构，其特征在于：第一胶道左铜箔避让凹部(23)、第一胶道右铜箔避让凹部(24)、第二胶道左铜箔避让凹部(33)和第二胶道右铜箔避让凹部(34)均呈弧形内凹状。
5.根据权利要求4所述的侧面贴装式LED封装结构，其特征在于：以第一基板通孔(11)的轴心为切割中心，通过切割能使侧面贴装式LED封装结构形成多个侧面贴装式LED单体。
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