[实用新型]一种侧面贴装式LED封装结构有效

专利信息
申请号: 202020698917.4 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN211605154U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 叶小辉;兰玉平 申请(专利权)人: 厦门华联电子股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 戚东升
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 侧面 贴装式 led 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开一种侧面贴装式LED封装结构,包括基板,基板的正面上通过第一胶道和第二胶道封装有若干芯片,且第一胶道上设有对应芯片前后排布的第一光学透镜和第二光学透镜,第二胶道上设有对应芯片前后排布的第三光学透镜和第四光学透镜,位于第一光学透镜和第二光学透镜之间的第一胶道左右两侧上分别形成有第一胶道左铜箔避让凹部和第一胶道右铜箔避让凹部,且位于第三光学透镜和第四光学透镜之间的第二胶道左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部和第二胶道右铜箔避让凹部。本实用新型通过合理缩减第一胶道和第二胶道的尺寸体积,减少其在基板正面上的面积占比,从而有利于增加第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔在基板正面上的布置面积。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,具体涉及一种侧面贴装式LED封装结构。

背景技术

侧面贴装简称侧贴(Side View),是贴片式LED一种常用的装配形式,即将侧面贴装式LED单体“平躺”贴装在PCB板7’上,实现侧面出光效果(如附图4所示)。为了保证贴装的牢固度(即侧贴推力),现有技术的侧贴式LED在基板1’的正面与背面都需设计足够面积的正面铜箔4’和背面铜箔5’(铜箔也可称为焊盘),以确保锡膏6’的上锡量和足够的正面与背面推力。然而由于基板1’正面有胶道2’与光学透镜3’的存在,占据了基板1’大部分的空间(如附图5、附图6、附图7所示),且胶道2’通体呈匀称的长条形,因此基板1’上的正面铜箔4’布置空间十分有限,若要增加基板1’上的正面铜箔4’布置空间,而将基板1’尺寸增大,则又无法满足应用端小型化的需求,且封装成本也会增加。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种侧面贴装式LED封装结构,其主要解决的是现有技术的侧面贴装式LED封装结构的基板正面上的铜箔布置面积较小,不能保证上锡量及足够的正面和背面推力等技术问题。

为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种侧面贴装式LED封装结构,包括基板,基板的正面上通过左右间隔设置的第一胶道和第二胶道封装有若干芯片,且第一胶道上设有对应芯片前后排布的第一光学透镜和第二光学透镜,第二胶道上设有对应芯片前后排布的第三光学透镜和第四光学透镜,位于第一光学透镜和第二光学透镜之间的第一胶道左右两侧上分别形成有能增加基板正面上的铜箔布置空间的第一胶道左铜箔避让凹部和第一胶道右铜箔避让凹部,且位于第三光学透镜和第四光学透镜之间的第二胶道左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部和第二胶道右铜箔避让凹部。

进一步,基板左侧上设有第一铜箔,基板右侧上设有第二铜箔,第一胶道和第二胶道之间的基板上设有第三铜箔,且第一铜箔内侧贴近于第一胶道左侧边缘,第二铜箔内侧贴近于第二胶道右侧边缘,第三铜箔左右两侧分别贴近于第一胶道右侧边缘和第二胶道左侧边缘,使在不改变基板尺寸的前提下能提高第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔在基板上的布置面积。

进一步,第一胶道右铜箔避让凹部和第二胶道左铜箔避让凹部之间的基板上开设有第一基板通孔。

进一步,第一胶道左铜箔避让凹部、第一胶道右铜箔避让凹部、第二胶道左铜箔避让凹部和第二胶道右铜箔避让凹部均呈弧形内凹状。

进一步,以第一基板通孔的轴心为切割中心,通过切割能使侧面贴装式LED封装结构形成多个侧面贴装式LED单体。

本实用新型所述的侧面贴装式LED封装结构,具有如下优点:

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