[实用新型]导电薄膜的加工系统

说明书

本实用新型公开了一种导电薄膜的加工系统，涉及基材镀膜技术领域；包括第一真空磁控镀膜装置，用于在薄膜的表面形成磁控溅射合金层；第二真空磁控镀膜装置，设置在第一真空磁控镀膜装置后方，用于在磁控溅射合金层的外表面形成第一镀铜层；第二镀铜层成型装置，设置于第二真空磁控镀膜装置后方，用于在第一镀铜层的外表面形成第二镀铜层；水镀装置，设置在第二镀铜层成型装置的后方，用于在第二镀铜层外表面形成增厚导电铜层；本实用新型的有益效果是：提高了铜层表面的均匀性和致密性，提高了导电薄膜的品质。

技术领域

本实用新型涉及基材镀膜技术领域，更具体的说，本实用新型涉及柔性导电薄膜的加工系统。

背景技术

真空卷绕镀膜技术是在真空室内通过热蒸发或者磁控溅射等方法在柔性基材表面制备一层或者多层具有一定功能的薄膜的技术。真空卷绕镀膜设备主要技术特征是：其一，被镀基材为柔性基材，即具有可卷绕性；其二，镀膜过程具有连续性，即在一个工作周期内镀膜是连续进行的；其三，镀膜过程在一定的真空环境中进行。所以真空卷绕镀膜设备的基本结构必须有卷绕转动，有基材的放卷和收卷。在放卷和收卷过程中基材被镀上薄膜。镀膜的结构就是真空卷绕镀膜设备的工作部。它位于基材的收放卷之间。镀膜部分的工作原理可以是电阻蒸发、感应蒸发、电子束蒸发、磁控溅射或者是其它真空镀膜方法中的任意一种。

现有技术中的基材镀膜，一般是依次采用磁控镀膜、蒸发镀膜以及水镀镀膜来实现，其中水镀镀膜是作用是快速增厚铜层，作为导电铜箔膜的主要铜来源。但是在进行蒸发镀膜后，铜层表面的均匀性和致密性都不是最佳状态，再进行水镀镀膜时，会增加铜离子的附着难度，从而降低了水镀镀膜的工艺品质，同时还增加了水镀镀膜的时间，降低了导电薄膜的生产效率。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种导电薄膜的加工系统，该导电薄膜的加工系统提高了铜层表面的均匀性和致密性，提高了导电薄膜的品质。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导电薄膜的加工系统，其改进之处在于，包括：

第一真空磁控镀膜装置，用于在薄膜的表面形成磁控溅射合金层；

第二真空磁控镀膜装置，设置在第一真空磁控镀膜装置后方，用于在磁控溅射合金层的外表面形成第一金属镀层；

第二金属镀层成型装置，设置于第二真空磁控镀膜装置后方，用于在第一金属镀层的外表面形成第二金属镀层；

水镀装置，设置在第二金属镀层成型装置的后方，用于在第二金属镀层外表面形成增厚导电金属镀层。

在上述的结构中，所述的第二金属镀层成型装置由真空蒸镀装置和第三真空磁控镀膜装置构成；其中，

所述的真空蒸镀装置位于第二真空磁控镀膜装置后方，真空蒸镀装置用于在第一金属镀层上形成蒸镀金属层；

所述的第三真空磁控镀膜装置位于真空蒸镀装置的后方，第三真空磁控镀膜装置用于在蒸镀金属层上形成溅射层，以提高导电薄膜表面镀层的均匀性和致密性。

在上述的结构中，所述第二金属镀层成型装置为双面往返连续真空镀膜装置。

在上述的结构中，所述的相邻的两个装置之间均设置有物料转运装置，所述水镀装置的后方还设置有分切装置。

在上述的结构中，所述第一金属镀层、第二金属镀层以及增厚导电金属镀层所镀金属均为铜，即所述第一金属镀层、第二金属镀层以及增厚导电金属镀层均为镀铜层。

在上述的结构中，所述水镀装置为酸性水镀装置或碱性水镀装置。

在上述的结构中，所述磁控溅射合金层为镍铬合金层或镍铜合金层，包括质量百分比为70%的镍和30%的铬或铜，所述磁控溅射合金层的厚度为2-10nm。