[实用新型]一种晶片承载支架有效
申请号: | 202020702163.5 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN211929523U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 洪吉武 | 申请(专利权)人: | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516121 广东省惠州市博*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 承载 支架 | ||
1.一种晶片承载支架,其特征在于,包括第一固定条(11)以及第二固定条(12),所述的第一固定条(11)以及第二固定条(12)之间设置有多个支撑条(2),所述支撑条(2)左侧均匀间隔设置有多个第一突出部(3),所述的第一突出部(3)均连接有第一连接部(31),所述的第一连接部(31)底部均连接有用于支撑晶片的第一支撑部(32),所述支撑条(2)右侧与第一突出部(3)相对应的位置处均设置有第二突出部(4),所述的第二突出部(4)均连接有第二连接部(41),所述的第二连接部(41)底部均连接有用于支撑晶片的第二支撑部(42),所述的支撑条(2)上均匀间隔设置有多个方便用户切割的切割孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片承载支架,其特征在于,所述第一固定条(11)以及第二固定条(12)上与支撑条(2)相对应的位置处均设置有用于与外接设备固定的腰型通孔(8)。
3.根据权利要求2所述的一种晶片承载支架,其特征在于,所述的腰型通孔(8)之间设置有多个安装孔(5)。
4.根据权利要求1所述的一种晶片承载支架,其特征在于,所述的第一支撑部(32)以及第二支撑部(42)上表面均设置有用于容纳焊锡的凹槽(33)。
5.根据权利要求1所述的一种晶片承载支架,其特征在于,所述第一固定条(11)的左侧设置有用于防呆的定位角(11a)。
6.根据权利要求1所述的一种晶片承载支架,其特征在于,所述的切割孔(6)从俯视角度看为圆形。
7.根据权利要求1所述的一种晶片承载支架,其特征在于,所述的切割孔(6)从俯视角度看为腰型孔。
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