[实用新型]一种晶片承载支架有效
申请号: | 202020702163.5 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN211929523U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 洪吉武 | 申请(专利权)人: | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516121 广东省惠州市博*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 承载 支架 | ||
本实用新型涉及晶片生产领域,具体涉及一种晶片承载支架,包括第一固定条以及第二固定条,所述的第一固定条以及第二固定条之间设置有多个支撑条,所述支撑条左侧均匀间隔设置有多个第一突出部,所述的第一突出部均连接有第一连接部,所述的第一连接部底部均连接有第一支撑部,所述支撑条右侧与第一突出部相对应的位置处均设置有第二突出部,所述的第二突出部均连接有第二连接部,所述的第二连接部底部均连接有第二支撑部,所述的支撑条上均匀间隔设置有多个切割孔。本实用新型设置了第一支撑部以及第二支撑部,能将晶片放置在两者上表面,并通过往第一支撑部以及第二支撑部上设置的凹槽内注入焊锡,达到承载并稳固晶片的作用。
技术领域
本实用新型涉及晶片生产领域,具体涉及一种晶片承载支架。
背景技术
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能,在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。在晶片的生产过程中,需要对晶片进行多道工序的加工,因此需要经常性的移动晶片到指定的工位,而在现有的技术中,大多是通过工人手工将单个晶片放入设备中加工,或将多个晶片放入模具中送往下一工位,但由于晶片体积较小,这种方式很容易导致晶片的丢失或在加工时因不稳固而导致成品的合格率较低,同时也加大了工人的劳动强度。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种晶片承载支架。
本实用新型采用如下方案实现:
一种晶片承载支架,包括第一固定条以及第二固定条,所述的第一固定条以及第二固定条之间设置有多个支撑条,所述支撑条左侧均匀间隔设置有多个第一突出部,所述的第一突出部均连接有第一连接部,所述的第一连接部底部均连接有用于支撑晶片的第一支撑部,所述支撑条右侧与第一突出部相对应的位置处均设置有第二突出部,所述的第二突出部均连接有第二连接部,所述的第二连接部底部均连接有用于支撑晶片的第二支撑部,所述的支撑条上均匀间隔设置有多个方便用户切割的切割孔。
进一步的,所述第一固定条以及第二固定条上与支撑条相对应的位置处均设置有用于与外接设备固定的腰型通孔。
进一步的,所述的腰型通孔之间设置有多个安装孔。
进一步的,所述的第一支撑部以及第二支撑部上表面均设置有用于容纳焊锡的凹槽。
进一步的,所述第一固定条的左侧设置有用于防呆的定位角。
进一步的,所述的切割孔从俯视角度看为圆形。
进一步的,所述的切割孔从俯视角度看为腰型孔。
对比现有技术,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型设置了第一支撑部以及第二支撑部,能将晶片放置在两者上表面,并通过往第一支撑部以及第二支撑部上设置的凹槽内注入焊锡,达到承载并稳固晶片的作用;设置两种形态的切割孔,方便用户在安装并稳固好晶片后,将支撑条横向或竖向的分割开来,满足不同规格用户的需要。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种晶片承载支架的整体结构示意图。
图2为本实用新型的另一实施例示意图。
图3为本实用新型中支撑部的示意图。
图4为本实用新型安装晶片的示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本实用新型,下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市玛尼微电子科技有限公司,未经惠州市玛尼微电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020702163.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶片保护支架
- 下一篇:一种无需工具拆装的挡光叶装置及舞台灯具