[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 202020702471.8 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212064498U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王敏益 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
板体，所述板体上定义有安装区域，所述安装区域用于安装封装芯片；
图案化焊盘，设置在所述安装区域中，所述图案化焊盘具有多个本体部、多个连接部以及多个镂空图案，其中所述镂空图案将所述本体部彼此隔开，而所述连接部连接于相邻的两个所述本体部之间；以及
多个引脚焊盘，设置在所述安装区域中，所述引脚焊盘环绕在所述图案化焊盘的外围，且所述引脚焊盘用于连接所述封装芯片的引脚。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述图案化焊盘具有中心点，且所述镂空图案以所述中心点作为对称中心而对称地设置。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述图案化焊盘具有中心线，且所述镂空图案以所述中心线作为对称中心而对称地设置。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述图案化焊盘具有对角线，且所述镂空图案以所述对角线作为对称中心而对称地设置。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述镂空图案的形状为矩形，且所述镂空图案的宽度的范围介于0.1～0.3mm。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述镂空图案的宽度的范围介于0.2～0.3mm。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述镂空图案包括第一子图案以及第二子图案，所述第一子图案平行于第一方向设置，且所述第二子图案平行于第二方向设置，其中所述第一方向垂直于所述第二方向。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，部分的所述第一子图案与部分的所述第二子图案范围重叠。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述图案化焊盘的长度为所述封装芯片的导热焊盘的长度的85％～90％，且所述图案化焊盘的宽度为所述封装芯片的导热焊盘的宽度的85％～90％。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述本体部及所述连接部的材质相同。
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