[实用新型]电路板

说明书

本实用新型提供一种电路板，包括板体，此板体上设置安装区域，安装区域用于安装封装芯片，安装区域中设置有图案化焊盘以及多个引脚焊盘，引脚焊盘环绕在图案化焊盘的外围，且引脚焊盘用于连接封装芯片的引脚，图案化焊盘具有多个本体部、多个连接部以及多个镂空图案，其中镂空图案将本体部彼此隔开，而连接部连接于相邻的两个本体部之间。将封装芯片焊接在电路板上后，图案化焊盘与封装芯片之间的气泡有效减少，进而提升封装芯片的效能表现。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板。

背景技术

QFN(Quad Flat No-lead)封装的电子零件具备体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，因此被广泛应用于手机，数码相机、平板及其他便携小型电子设备的高密度电路板上。

QFN封装的芯片底部中央位置通常设置有一个大面积的散热焊盘用来散热，且散热焊盘会直接焊接在电路板上。

然而，散热焊盘焊接在电路板上之后，经过检查，往往会察觉到散热焊盘与电路板的安装区域之间会有气泡过大以及气泡分布不均的问题，这会影响封装芯片的效能表现。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板，此电路板能够有效提升安装于其上的封装芯片的效能。

本实用新型的一种电路板包括板体、图案化焊盘以及多个引脚焊盘。板体上定义有安装区域，且安装区域用于安装封装芯片。图案化焊盘设置在安装区域中，图案化焊盘具有多个本体部、多个连接部以及多个镂空图案，其中镂空图案将本体部彼此隔开，而连接部连接于相邻的两个本体部之间；引脚焊盘设置在安装区域中，引脚焊盘环绕在图案化焊盘的外围，且引脚焊盘用于连接封装芯片的引脚。

在本实用新型的实施例中，上述的图案化焊盘具有中心点，且镂空图案以中心点作为对称中心而对称地设置。

在本实用新型的实施例中，上述的图案化焊盘具有中心线，且镂空图案以中心线作为对称中心而对称地设置。

在本实用新型的实施例中，上述的图案化焊盘具有对角线，且镂空图案以对角线作为对称中心而对称地设置。

在本实用新型的实施例中，上述的镂空图案的形状为矩形，且镂空图案的宽度的范围介于0.1～0.3mm。镂空图案的宽度的范围介于0.2～0.3mm。

在本实用新型的实施例中，上述的镂空图案包括第一子图案以及第二子图案，第一子图案平行于第一方向设置，且第二子图案平行于第二方向设置，其中第一方向垂直于第二方向。部分的第一子图案与部分的第二子图案范围重叠。

在本实用新型的实施例中，上述的图案化焊盘的长度为封装芯片的导热焊盘的长度的85％～90％，且图案化焊盘的宽度为封装芯片的导热焊盘的宽度的85％～90％。

在本实用新型的实施例中，上述的本体部及连接部的材质相同。

基于上述，将封装芯片经由焊接的方式焊接在电路板的安装区域上，通过安装区域中的图案化焊盘，可以改善图案化焊盘及封装芯片的散热焊盘之间的气泡现象，进而提升封装芯片的效能表现。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一种电路板的局部示意图；

图2为封装芯片的底部的示意图；

图3A及图3B为封装芯片安装到电路板的板体的安装区域上后封装芯片的底部与电路板彼此间的气泡的示意图；

图4A及图4B为镂空图案以不同的密度分布的示意图；

图5为镂空图案另一种排列方式的示意图。

附图标记说明